周评:制造、测试


芯片制造商,oem联电计划建造一个新工厂在新加坡现有300 mm晶圆厂。新工厂,叫Fab12i P3,将根据联华电子制造晶片的22纳米/ 28 nm流程。这个项目的计划投资将达到50亿美元。第一阶段新建的工厂将有一个月生产能力30000晶圆生产预计将在2024年底开始。账户fo……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商英特尔公司宣布了一项最终协议收购塔,专业铸造供应商,大约54亿美元。收购的塔,英特尔扩大努力铸造业务,把竞争对手的注意。塔,英特尔收益获得成熟的过程,以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、微机电系统、电源管理和射频……»阅读更多

周评:制造、测试


贸易战争,美国和中国已经升级正在进行的贸易战争。双方实现了25%的关税,价值160亿美元的对方的商品,根据路透社的一份报告。美国和中国有了总计1000亿美元的关税产品自7月初以来,根据该报告。在美国政府机构间小组考虑t…»阅读更多

周评:制造、测试


贸易问题上中国和美国卷入了一场贸易战争。的影响是什么?在证词提交给美国贸易代表办公室(USTR)提议对中国产品的关税,消费者技术协会国际贸易(CTA)副总裁圣人钱德勒认为关税产生负面影响企业和消费者以及未能corr……»阅读更多

点评:制造业的一周


三星电子(Samsung Electronics)签署了一份谅解备忘录来构造一个新的半导体工厂在平泽市公司Godeok工业园区。新的半导体制造工厂的建设将在2015年上半年,和操作计划在2017年下半年的某个时候开始。联华电子股份有限公司(联电)将参加一个t…»阅读更多

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