许多公司都要求不完全互补金属氧化物半导体的路线图。
半导体制造的讨论往往注重于CMOS逻辑和内存设备,有时排除一切。绝缘体的讨论晶片市场关注高性能逻辑的需要。光刻技术分析师强调高密度记忆。
很容易忘记,真正的系统包含其他设备。现代智能手机可能支持蓝牙、无线、GPS和几种不同的细胞连接标准。声过滤器,加速度计和一个触摸屏。换句话说,许多组件由过程技术不是CMOS或内存。
除了这些其他组件的重要性行业作为一个整体——无线连接行业增长最快的部门在2017 - Soitec CEO保罗Boudre分RF-SOI增长作为一个公司的改善财务业绩的关键因素,最近和一个司机宣布底物在Leti创新中心。Soitec CTO卡洛斯·马祖尔解释说,许多客户和潜在客户的需求,不能够完完全全适合CMOS路线图,或FinFET vs FDSOI命题。对于物联网设备,FDSOI芯片结合低备用电源的模拟性能。在汽车行业,软错误率和散热是至关重要的。而不是追求极端的比例,通常这些应用程序之间找到一个平衡成本和性能的28 nm节点。
谐振器和过滤器等射频设备、关键设备尺寸取决于波长。此外,改善损失特性,优良的热稳定性和其他性能指标可以改善经常被发现与压电材料和其他替代硅和二氧化硅。
这些设备的重要材料参数包括量子厚度均匀,纯度高,和精确的晶体取向,所有这些影响频率响应。只是一个平台,衬底射频系统的一个组成部分。马祖尔解释说,因此工程基质像绝缘体或piezoelectric-on-insulator晶片必须co-optimized连同设备。晶片规格可能会改变随着设计的发展,以及为衬底的可变性设计必须允许供应商可以交付。
在这种环境下,基板供应商需要能够使用工业工具制造和验证测试设备与客户和潜在客户。新衬底Leti创新中心,Mazure说,世界上独一无二的提供这种功能的结合。
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