标签:基板

解决总覆盖漂移先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好- 07年3月,2023 -评论:0

多年来,许多半导体行业集中在迈向先进节点。缩小了,因为这些节点大小的输入/输出(I / O)肿块的芯片变得更小。随着这些肿块缩小,他们交配的能力直接印刷电路板(PCB)减少,,反过来,导致需要中介衬底。进入先进集成电路衬底……»阅读更多

先进的包装高带宽内存:TSV的影响大小、TSV长宽比和退火温度
通过技术论文链接2023年2月- 13(-评论:0

技术论文题为“压力问题的垂直连接在3 d高带宽内存应用程序集成”研究人员发表的国家杨明交通大学。文摘:“TSV退火条件下不同尺寸的压力已被调查。自TSV和焊接技术的应用已经展示了一种有前途的方法……»阅读更多

有机包设计师的过渡FOWLP和2.5 d设计指南
通过西门子EDA11月23日,2022 -评论:0

集成电路包装设计工具集已经成熟,它不仅可以解决传统塑料,有机和陶瓷封装基板但也可以解决硅基板由插入器和chiplet设计。在大多数情况下系统和包装团队没有放弃现有的工具集来支持这些设计。事实上,包装设计工具集可以提供additi……»阅读更多

设备供应商做好GaN市场爆炸
通过阿黛尔神秘圣地- 8月18日,2022 -评论:0

甘一个巨大的市场开放,由消费设备和在许多应用程序中需要更大的能源效率。供应商已经准备好了,但完全与SiC高压汽车应用程序将需要进一步的技术发展甘掌权(氮化镓)。然而,2020年代马克GaN市场的高增长阶段。收入的权力GaN马克…»阅读更多

SiC斜坡速度如何?
通过阿黛尔神秘圣地- 7月21日,2022 -评论:0

设备制造商在全球范围内增加碳化硅(SiC)制造,经济增长将真正从2024年开始起飞。这是近5年来特斯拉和意法半导体与SiC发起了挑战模式3。现在,没有人怀疑市场拉电动汽车,但消费者仍强烈要求更好的范围和更快的充电。SiC设备…»阅读更多

Wirebond IC基板:挑战
通过普拉萨德Dhond——3月17日,2022 -评论:0

基板供应商削减产能分配给wirebond IC基板。我们听到“遮盖能力有限”,“不支持EBS设计”和“etchback转换”的设计要求。所有这一切意味着什么呢?让我们先从“线”和“空间”。"Line" is the width of a trace on a substrate and "Space" is the distance between the two traces. For wirebond packages such a...»阅读更多

溶解Multi-Substrate 3中的壁垒d-ic装配设计
通过Tarek斋月2月24日,2022 -评论:0

先进的包装继续承诺改进的形式因素,成本,性能和功能比传统晶体管扩展出类拔萃。这是通过整合多个模具的衬底(有机硅)。除了多个死了,多个基板可以通常存在于3 d-ic组装。在这种情况下,先进的包装的好处是采取一个整体不…»阅读更多

协作和先进的基板
通过凯瑟琳德比郡- 08年10月,2018 -评论:0

半导体制造的讨论往往注重于CMOS逻辑和内存设备,有时排除一切。绝缘体的讨论晶片市场关注高性能逻辑的需要。光刻技术分析师强调高密度记忆。很容易忘记,真正的系统包含其他设备。现代智能手机可能支持……»阅读更多

为半导体封装基板
通过半1月- 16,2012 -评论:0

2012层压板和引线框架材料的市场前景Jan Vardaman TechSearch国际和丹特蕾西,半结合,强化基质和引线框架将代表2011年估计有133亿美元的市场,预计在2012年达到140亿美元。这是收入大于硅片(包括绝缘体晶片)为103亿美元,2011年……»阅读更多

PV和硅集成电路市场比较如何?
通过凯瑟琳德比郡2011年2月- 14(-评论:0

最近发布的2010硅片出货量引发了我的思考:硅消费为集成电路硅太阳能电池通过消费很多年前,但现在他们如何比较?快速调用非常有用的理查德·Winegarner鼠尾草概念回答了这个问题。2009年,太阳能电池消耗10倍平方英寸,但生成相同的t…»阅读更多

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