与有机基材和异质设计工作的提示和工具。
IC封装设计工具集已经成熟到不仅可以解决经典的塑料、有机和陶瓷封装基板，还可以解决由中间体和芯片设计驱动的硅基板。在大多数情况下，系统和打包团队不必放弃现有的工具集来支持这些设计。事实上，封装设计工具集在多组件系统设计和组件堆叠方面可以提供比IC布局工具更好的额外功能。
本文分享了有机封装衬底设计人员的经验，他们已经过渡并掌握了基于rdl的FOWLP和2.5D硅和有机中间体设计，同时仍然使用(并保留)他们现有的大多数封装设计工具和技能。
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