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解决产生挑战先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好2023年5月- 09年-评论:0

不管你怎么让你的新闻,似乎每个人都在谈论AI,要么是将开创一个新时代的生产力或导致的人类本身。无论如何,这里的人工智能时代,它刚刚开始影响我们的生活,我们的工作和我们的未来。满足人工智能的严格要求,以及高性能计算,5 g和电动vehic……»阅读更多

解决总覆盖漂移先进集成电路衬底(aic)包装
通过基思最好- 07年3月,2023 -评论:0

多年来,许多半导体行业集中在迈向先进节点。缩小了,因为这些节点大小的输入/输出(I / O)肿块的芯片变得更小。随着这些肿块缩小,他们交配的能力直接印刷电路板(PCB)减少,,反过来,导致需要中介衬底。进入先进集成电路衬底……»阅读更多

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