从package-defined天线antenna-defined包,和大量的权衡。
毫米波频率更快传输更多的数据是必不可少的,但他们也需要不同的包装技术来减少损失和漂移。打开了一个数量的权衡在天线方案,天线在包中,柔性电路,不同的基质。柯蒂斯Zwenger研发副总裁安靠,谈到了一系列新的挑战,从无线测试和相声阻抗匹配。
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技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
检查、平衡和未知数AI /毫升的半导体的设计。
IBM GlobalFoundries起诉;欧盟的47美元b芯片计划;中国芯片产出下降;空间打造开放我们设施;首先LPDDR闪存;可变形的纳米电子设备;桌面三维x光显微镜。
增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
速度、密度、距离、热量都需要考虑;可插入仍然有未来。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
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