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标签:相声

准备3 d-ics
通过埃德·斯珀林2022年2月- 16(-评论:1

专家表:半导体工程坐下来讨论的变化设计所需的工具和方法3 d-ics Sooyong金正日,Ansys和产品专家3 d-ic主任;肯尼斯·拉森,Synopsys对此产品营销总监;西门子先进的包装解决方案主管托尼•Mastroianni EDA;产品管理组主管和Vinay Patwardhan节奏……»阅读更多

挑战Chiplets和包装
通过马克LaPedus9月- 15,2021 -评论:0

半导体工程坐下来讨论IC封装技术趋势,chiplets,短缺和其他主题与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;全球技术营销高级总监迈克尔•刘JCET;和Th……»阅读更多

下一代设计挑战
通过埃德·斯珀林4月- 20,2021 -评论:0

随着越来越多的异构芯片和不同类型的电路被设计成一个系统,所有需要模拟,tape-out之前的验证和确认。Aveek Sarkar Synopsys对此工程的副总裁,与半导体工程规模复杂性和系统复杂性的交集,越来越多的角落,降低利润来buffe……»阅读更多

高速并行转换器在7/5nm
通过埃德·斯珀林- 02年6月,2020 -评论:0

Synopsys对此Manmeet生活,高级产品营销经理与半导体工程如何优化phy SoC集成在所有四个角落,以及移动大量数据的PPA影响,芯片。»阅读更多

GDDR6钻取:应用程序、权衡和规格
通过埃德·斯珀林11月- 15,2019 -评论:0

高级产品营销主管弗兰克铁IP核,Rambus演习权衡选择不同的DRAM版本,在GDDR6符合设计与其他类型的DRAM,和如何使用不同的记忆在不同垂直市场。»阅读更多

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