中国推出内存计划


在数十亿美元政府资金的支持下,中国于2014年启动了一项重大计划,以发展国内半导体、集成电路封装和其他电子行业。不过,到目前为止,结果喜忧参半。中国在集成电路封装方面正在取得进展,但中国推进国内逻辑和内存行业的努力仍在进行中。事实上,中国还没有…»阅读更多

中国晶圆厂投资增加


受物联网设备的实际和预期需求以及政府推动内部制造芯片的推动,中国的晶圆厂建设正在升温。[getentity id="22819" comment="GlobalFoundries"]、联华电子和[getentity id="22586" comment="TSMC"]都在积极地在中国国内建设晶片厂产能,通常是与其他地方政府合作……»阅读更多

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