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标签:Unimicron

扇形包装更具竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 2022年8月18日-评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管缩放到系统缩放和集成的关键推动者。该设计通过再分配层而不是基板将芯片互连扇出。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键相比，它具有更低的热阻、更薄的封装和更低的潜在成本。然而，如果h…»了解更多

缩放Bump pitch在先进的包装
通过马克LaPedus- 2021年10月25日-评论:0

先进封装的互连正处于十字路口，因为各种各样的新封装类型正进一步推向主流，一些供应商选择扩展传统的bump方法，而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是在处理数据量增加时确保IC封装中组件之间的信号完整性。但是作为……»了解更多

一周回顾:制造、测试
通过马克LaPedus- 2021年8月13日-评论:0

芯片制造商和oem厂商三星发布了最新的可折叠智能手机——Galaxy Z Fold3 5G和Galaxy Z Flip3 5G。该系统基于三星的5nm应用处理器。其中一个系统是该公司最实惠的折叠式手机。Galaxy Z Fold3售价1799.99美元，而Galaxy Z Flip3售价999.99美元。三星还发布了两款智能手表——Galaxy Watch4和Galaxy Watch4。»了解更多

短缺，挑战吞没包装供应链
通过马克LaPedus- 2021年2月18日-评论:0

芯片需求的激增正在影响IC封装供应链，导致选择制造能力，各种封装类型，关键组件和设备的短缺。包装现货短缺在2020年底浮出水面，并已蔓延到其他行业。现在供应链上有各种各样的瓶颈。线键和倒装芯片产能在整个2021年都将保持紧张。»了解更多

规划面板级扇出
通过马克LaPedus- 2019年11月21日-评论:0

有几家公司正在开发或增加面板级扇形封装，以降低先进封装的成本。晶圆级扇出是几种先进封装类型之一，其中封装可以在IC封装中集成芯片，MEMS和无源。这种方法已经在生产中多年，并以200mm或300mm晶圆尺寸的圆晶圆格式生产。扇出……»了解更多

制造业:6月4日
通过马克LaPedus- 2019年6月4日-评论:0

近日，在拉斯维加斯举行的IEEE电子元件与技术会议(ECTC)上，许多公司、研发机构和大学分别发表了大量论文和技术。很难写出ECTC上所有的论文。但有一篇论文脱颖而出，它是由帕洛阿尔托研究中心开发的微型组装打印机原型。»了解更多

面板呈扇形倾斜，挑战依然存在
通过马克LaPedus- 2018年11月5日-评论:0

经过多年的研发，面板级的扇形封装终于开始在市场上兴起，至少对一些供应商来说是有限的。然而，作为当今扇出封装的一种先进形式，面板级扇出仍然面临着一些技术和成本方面的挑战，以使这项技术进入主流或大批量生产。此外，有几家公司…»了解更多

内部面板级扇出技术
通过马克LaPedus- 2017年9月11日-评论:0

《半导体工程》杂志与Fraunhofer可靠性和微集成研究所副组长Tanja Braun和Fraunhofer IZM业务开发经理Michael Töpper就面板级扇出封装技术进行了讨论。博朗负责Fraunhofer IZM的面板级封装联盟，以及组装和封装的集团经理。»了解更多

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