芯片产业的技术论文摘要:4月10


新技术论文最近添加到半导体工程图书馆:[表id = 92 /]如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。为我们没有成本p…»阅读更多

Gem5 LIM架构与定制RISC-V指令模拟环境


新技术论文题为“模拟环境与定制RISC-V说明Logic-in-Memory架构”被国立清华大学的研究人员发表,Politecnico di都灵大学罗马Tor Vergata,特文特大学。抽象”如今,机器学习算法等各种存在应用程序敲门“内存墙”。拖……»阅读更多

技术论文聚拢:6月14日


新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 33 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合f……»阅读更多

使用量子DL找到晶圆缺陷


新的研究论文题为“半导体缺陷的检测混合Classical-Quantum深学习”,国立清华大学的研究人员。文摘”人工智能和自动驾驶技术的快速发展,对半导体的需求预计将大幅上升。然而,半导体制造业的大规模扩张和发展……»阅读更多

周评:制造、测试


芯片制造商和原始设备制造商三星宣布其最新的可折叠的智能手机——银河系Z Fold3 5 g和星系Z Flip3 5 g。系统是基于三星5 nm应用处理器。一个系统是该公司最实惠的可折叠的电话。银河系Z Fold3 1799 .99美元,而银河系Z Flip3是999.99美元。三星还宣布两个Watch4 smartwatches-the星系和星系Watch4……»阅读更多

制造业:3月2日


下一代AFM在最近有先进光刻技术会议,Imec、Infinitesima等描述了一种新的计量工具快速探针显微镜技术(RPM)。Infinitesima首次运送RPM 3 d系统,使三维(3 d)计量应用领先的芯片。该系统与Imec联合开发。IEDM纸,Imec和Infinitesima……»阅读更多

制造业:7月21日


英特尔的下一代MRAM在最近2020年座谈会在VLSI技术和电路,因特尔发表了一篇论文在CMOS-compatible在手性力矩MRAM (SOT-MRAM)设备。还在研发、SOT-MRAM下一代MRAM是为了取代SRAM。一般来说,处理器集成CPU、存储器和各种各样的其他功能。SRAM存储所需的指令迅速processo……»阅读更多

挑战Compute-In-Memory加速器


compute-in-memory (CIM)加速器不仅取代传统逻辑。这是一个很多比这更复杂。不管加速器内存技术,重新定义的延迟和能源消费特征系统作为一个整体。加速器是由噪声时,计算精度元素,情况变得更加复杂。Tzu-Hsian……»阅读更多

扩大Compute-In-Memory加速器


研究人员重点关注在新的架构来提高性能通过限制数据的移动设备,但这被证明是比看起来要难得多。基于内存的计算的参数是熟悉了。许多重要的计算工作负载需要反复操作大型数据集。移动数据从内存和处理单元——所谓的…»阅读更多

制造业:12月11日


FinFET与FD-SOI pH传感器在最近2018年IEEE国际会议(IEDM)电子设备,台积电和国立清华大学发表了一篇论文在离子检测器或pH传感器基于16 nm FinFET技术。研究人员研制出了一种先进的版本的ion-sensitive场效应晶体管(ISFET)。最初在1970年代,开发ISFETs pH传感器的使用…»阅读更多

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