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标签:卡尔斯鲁厄理工学院

桥接IC设计，制造和现场可靠性
通过埃德·斯珀林- 2022年5月18日-评论:0

专家座谈:《半导体工程》与英特尔首席工程师Prashant Goteti讨论了硅生命周期管理，以及它如何将设计、制造和现场设备结合在一起;Arm研发人员Rob Aitken;思科首席硬件工程师佐伊•康罗伊;Subhasish Mitra，电子工程和计算机科学教授…»了解更多

一周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年3月11日-评论:0

Flex Logix知识产权公司与美国空军研究实验室传感器局(AFRL/RY)签署了一项协议，该协议涵盖了所有Flex Logix IP技术，可用于所有美国政府资助的研究和原型设计项目，无需支付许可费。“我们与AFRL在GlobalFoundries 12nm工艺上的EFLX eFPGA的第一个许可非常成功，超过六个…»了解更多

制造业资讯:12月21日
通过马克LaPedus- 2021年12月21日-评论:0

卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)和太原理工大学开发了一种类似于微型电子钢笔的技术，该技术可以在表面上绘制图案并沉积小结构。KIT和太原大学的系统实际上是一个高精度的桌面微型绘图机，用于打印或存放打印电子邮件所需的材料。»了解更多

相干光学能降低数据中心功耗吗?
通过布来安梅奥- 2021年12月9日-评论:0

随着光带宽需求的增加，系统设计人员正在转向“相干”调制方案，这种方案可以在相同的激光上放置更多的数据，并且在长时间连接时功耗更低。一个较新的问题是，数据中心内的短连接是否也能实现这些节省。“连贯是所有事物的运动方向，因为对于给定的系统和……»了解更多

新的记忆会带来新的错误
通过布来安梅奥- 2021年9月7日-评论

新型非易失性存储器(NVM)为改变我们在片上系统(soc)中使用存储器的方式带来了新的机会，但它们也为确保它们按预期工作带来了新的挑战。这些新的内存类型——主要是MRAM和ReRAM——依靠独特的物理现象来存储数据。这意味着在发布之前可能需要新的测试序列和故障模型。»了解更多

mbist支持的调节补偿MRAM的热行为
通过技术文件链接- 2021年9月3日-评论:0

摘要:自旋传递转矩磁随机存取存储器(STT-MRAM)是取代静态RAM和动态RAM等传统嵌入式存储器的最有前途的候选器件之一。然而，由于MRAM单元的开/关比很小，工艺变化可能会降低芯片的操作裕度。建议将参考修剪作为减少变异对其影响的方法之一。»了解更多

一周回顾:制造、测试
通过马克LaPedus- 2021年8月13日-评论:0

芯片制造商和oem厂商三星发布了最新的可折叠智能手机——Galaxy Z Fold3 5G和Galaxy Z Flip3 5G。该系统基于三星的5nm应用处理器。其中一个系统是该公司最实惠的折叠式手机。Galaxy Z Fold3售价1799.99美元，而Galaxy Z Flip3售价999.99美元。三星还发布了两款智能手表——Galaxy Watch4和Galaxy Watch4。»了解更多

电源/性能位:3月30日
通过杰西·艾伦- 2021年3月30日-评论:0

来自科罗拉多大学博尔德分校、哈尔滨工业大学、东南大学和华中科技大学的研究人员设计了一种可伸缩热电发电机，这种发电机可以贴在皮肤上，利用体热为小型可穿戴电子设备供电。弹性材料聚酰亚胺被用作该装置的基础。一系列的薄雾……»了解更多

电源/性能位:3月16日
通过杰西·艾伦- 2021年3月16日-评论:0

神经网络经历两个阶段:训练阶段，即根据数据集设置权重;推理阶段，即根据这些权重评估新信息。但麻省理工学院、奥地利科学技术学院和维也纳理工大学的研究人员提出了一种新型神经网络，它可以在推理过程中学习，并调整其底层方程，以…»了解更多

博客评论:6月26日
通过杰西·艾伦- 2019年6月26日-评论:0

Arm的Krish Nathella和Dam Sunwoo深入研究，以实现一种实时数据预取器，克服通常与之相关的巨大芯片内和芯片外存储和流量开销。Cadence的保罗·麦克莱伦指出，虽然人们对计算机视觉算法中发现的偏见的担忧通常集中在人身上，但Facebook的一个团队发现，物体识别……»了解更多

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