一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商IBM发布了据称是世界上第一个2纳米芯片。该器件基于下一代晶体管结构,称为纳米片FET。纳米片FET是目前最先进的晶体管技术finfet的进化步骤。IBM的2nm芯片以2024年为目标,具有新颖的多vt方案,12nm栅极长度和n…»阅读更多

本周回顾:制造业


根据美国国家科学与工程统计中心(NCSES)的一份新报告,由于美国政府削减预算,美国高等教育机构的联邦研发经费连续第四年下降。总体而言,根据NCSES的数据,2015年大学报告的研发支出为688亿美元,比2014年增长了2.2%。»阅读更多

本周回顾:制造业


芯片制造商Alain Kaloyeros,纽约州立理工学院院长已经辞职。据多份报道称,Kaloyeros被指控参与了一项所谓的投标操纵计划。纽约的高科技教育生态系统SUNY Poly最近由纽约州立大学纳米科学与工程学院(CNSE)和纽约理工学院. ...合并而成»阅读更多

DSA怎么了?


定向自组装(DSA)直到最近都是下一代光刻(NGL)领域的一颗冉冉升起的新星,但该技术最近已经失去了一些光泽,如果不是它的势头。到底发生了什么?大约五年前,一种名为[gettech id="31046" t_name="DSA"]的鲜为人知的模式技术突然出现,并开始在行业中产生势头。大约在那个时候……»阅读更多

规划IBM Micro的未来


IBM微电子集团经历了一段疯狂的旅程。无论是IBM还是其他相关方,都没有对最近有关IBM Micro的事件发表任何公开评论。很多戏剧性事件都在媒体上上演。根据这些报告,以下是事件的大致梗概。不久前,IBM将其亏损累累的芯片部门挂牌出售,以支撑公司的底线。»阅读更多

定向自组装势头强劲


在去年的SPIE先进光刻技术研讨会上,定向自组装技术(DSA)成为了人们关注的焦点,芯片制造商首次展示了他们在该技术上的初步工作和成果。结果是惊人的,从而推动DSA从一个好奇的项目到下一代设备的可能的模式解决方案。事实上,去年,GlobalFoundries, IBM, Intel和sam…»阅读更多

为dsa设计的行业开始集结


该行业正在积极追求定向自组装(DSA)作为未来芯片设计的替代模式技术。DSA通过使用嵌段共聚物来实现细沥青,目前处于研发中试阶段。晶圆厂的工具、工艺流程和材料基本准备就绪,但仍有几个挑战要从工厂引进技术。»阅读更多

定向自组装成长


在去年的SPIE先进光刻技术会议上,应用材料公司的技术人员克里斯托弗·本彻(Christopher Bencher)表示,围绕定向自组装(DSA)技术的热议,类似于1969年著名的伍德斯托克摇滚音乐会所产生的热情。从威胁到现状的动荡和自由流动的运动中,这一点显而易见。»阅读更多

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