纽约州立大学保利首席丑闻中辞职;晶圆厂;集成电路/面具的预测。
芯片制造商
总裁阿兰Kaloyeros纽约州立大学理工学院,已经辞职。这正值指控Kaloyeros参与所谓的串通投标方案,根据多个报告。纽约州立大学聚在纽约,一个高科技教育生态系统,最近的合并形成的纽约州立大学纳米科学与工程学院(CNSE)和纽约州立大学理工学院。纽约州立大学保利的家奥尔巴尼纳米技术,一个研发组织,以及其他一些研发工作在纽约。它曾经是现在的家Sematech。一些芯片制造商和工厂工具供应商仍然在奥尔巴尼纳米技术进行研发。
三星已经开始大规模生产的Exynos 7双7270。它是第一个移动应用程序处理器可穿戴设备,基于14 nm finFET过程技术。现代一体化全功能连通性和LTE。
最近在考虑消费者的安全事件和后,三星停止销售、交流与生产银河系的注7。因此,该公司下调收益预期第三季度。
联华电子公司(联电)已经宣布其Hsinchu-based工厂8了吗物质流成本会计(MFCA)验证按照ISO 14051 DNV GL。这是第一个MFCA验证在台湾半导体晶圆厂。这代表了联华电子在绿色管理的努力。MFCA评估方法公开利润隐藏在浪费和股票和揭示的机会减少废物相比,传统的成本会计。
法拉第技术宣布PowerSlash IP的可用性细胞联华电子的55纳米超低功耗的过程55 (ulp)的技术。PowerSlash联华电子的过程技术的结合,设计非常低功耗无线应用,优化服务无线物联网(物联网)应用程序,需要延长电池寿命。
中国的半导体制造国际公司(中芯国际)举行了一次破土动工仪式在上海新300 mm晶圆厂。工厂是为了满足中芯国际日益增长的生产需求。
工厂的工具
在一个视频,阿基》的首席执行官d2,强调了在最近的发展学报光掩模会议,有时称为BACUS。在另一个视频,布莱恩侬提供了一个分析的结果的eBeam倡议的第二届面具制造商survey-including惊讶发现平均数据量,写时间和周转时间。更多的信息可以在这里找到。
多波束宣布的扩张吗电子束专利组合。新专利涉及多波束电子束技术用于直写、检查和安全应用程序。第一个专利,称为直接沉积(专利号9453281),促进模式集成电路层通过准确的沉积材料按照数据库设计布局。第二个专利,称为直接腐蚀(专利号9466464)可以直接根据激活电子数据库的设计布局。
市场研究和人员的消息
半有宣布退休丹尼斯的McGuirk,半的总裁兼首席执行官。McGuirk也在其董事会。他在目前的能力将继续领导半直到任命继任者。
”(台积电的)第三季度业绩超过预期。台积电预计2016年资本支出的低端之前指导范围的95亿美元到105亿美元由于改善周期估计10纳米,可以缩短交货期在2016年安装能力和较低的资本要求。说,台积电表示,减少资本支出不会改变其10 nm能力计划2017年,”分析师迈克尔•麦康奈尔表示pacific crest证券在一份研究报告。
“三星LSI表达信心,铸造将14 nm finFET生产向GPU市场份额英伟达和高级微设备台积电和GlobalFoundries2017年,重申,这将是主要的铸造合作伙伴高通在明年10 nm节点。三星LSI还表示,台积电将保留苹果作为一个铸造厂客户在2017年10 nm节点,”McConnell说。
全球半导体收入预测在2016年总计达3320亿美元,较2015年减少0.9%,据Gartner。这代表了连续两年的收入下降,发生了历史上只有一次。”,似乎更强的前景的其余部分2016年由库存补充和增加平均销售价格(asp)在选择市场,”Jon Erensen说,Gartner研究主管。“改善条件商品内存市场贡献了最改进前景基于供求关系的强。”
全球半导体资本支出预计将下降2016年的0.3%,到646亿美元,据Gartner。这是略高于估计Gartner此前季度预测下降0.7%。市场预计将在2017年恢复增长,增加7.4%。”,当我们进入2016年最后一个季度,我们发现回到半导体制造业增长,稍微提高资本投资前景2016年最后一个季度的预测,”大卫·克里斯滕森说,Gartner高级研究分析师。“设备有明显改善的前景逻辑制造商重点支出增加晶圆厂在2017年推出大容量10纳米生产和记忆生产商关注移动3 d NAND闪存。”
晶片总需求将回到历史增长率在未来五年,据Semico。过去的特点是广泛的下降和经济增长将记录特定产品类别和技术。“产品经历增长或下降产生重大影响的需要某些类型的生产能力,如200毫米和300毫米;逻辑,内存或其他;先进和成熟的工艺技术,“董事总经理Joanne Itow说制造Semico。
半完成年度硅出货预测半导体行业。晶片总出货量今年预计将超过2015年市场高位,预计继续航运于2017年和2018年处于创纪录的水平。
自2009年以来,200 mm晶圆厂产能增加。到2020年,200毫米容量有望达到550万片/月,虽然仍低于2007年的峰值水平,根据从半新的研究报告。
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