该部门还在玩,还可以保持一个可行的IBM -的一部分,有利于整个半导体行业。
这是一个为IBM微电子集团跌宕。
IBM和其他各方,均未做出任何有关IBM微对近期事件的公开评论。大部分的戏剧扮演了媒体。
根据这些报告,这是一个粗略的轮廓的事件。不久前,IBM将零散的芯片单元块来支撑公司的底线。IBM招待几个提供,但GlobalFoundries显然成为领先的候选人购买芯片单元。
GlobalFoundries希望IBM的工程师和IP,但不是晶圆厂。据说IBM提供10亿美元来说服Globalfoundries购买整个芯片单元,据彭博社。Globalfoundries想约20亿美元。
据报道,IBM拒绝这笔交易告吹。也许美国国防部(DoD)也介入阻止该交易。IBM微型显然与政府一些敏感的工作。
GlobalFoundries喋喋不休之后,拒绝意识到它可能失去了一些信誉半导体market-IBM最近提出了一个相当好奇的新闻稿。为了在芯片业务重整业务,IBM宣布7月是在未来5年投资30亿美元在两个chip-related研究项目。第一个研究项目是针对7纳米CMOS节点。二是探索post-CMOS时代的各种技术。
不是IBM已经这样做了吗?现在,IBM微是一如既往的,对吧?没有那么快。不幸的IBM销售微后,蓝色巨人还必须做出一些艰难的决定芯片单元。IBM不起维持持续的在单位的损失。此外,IBM本身是专注于软件和服务不是硬件和芯片。
那么IBM微从哪里来呢?蓝色巨人的下面是我的一些想法:
修改其工厂和芯片战略。多年以来,IBM证明它的存在在半导体业务在两个方面。首先,发达国家和使自己的计算机芯片。第二,它有一个体面的商人芯片业务,即在asic游戏机处理器和射频。
但在最近,IBM失去了AMD的处理器游戏机业务等。芯片制造的系统是至关重要的,但是量都是微乎其微的。今天,IBM有卷,和客户基础,填补其在东鱼难300 mm晶圆厂,。此外,工厂急需一些严重升级。
解决方案:随着时间的推移,IBM可能需要咬紧牙关和抛弃东鱼难工厂。这仅仅是一个消耗底线。另一个可能的解决办法就是缩减植物和创建一个研发工厂。这是一个艰难的吞下,但该公司也应该让铸造厂芯片的电脑。然而,IBM应该保持200毫米晶圆厂在伯灵顿,Vt。,这使得射频芯片。在射频,IBM可以区分本身在市场上。
快速启动FD-SOI路线图。IBM和意法半导体的主要支持者耗竭绝缘体(FD-SOI)技术。当然,三星最近跳进SOI市场,称这将为28 nm FD-SOI技术提供代工服务。但是,当IBM将其芯片单元,此举引发外界质疑长期FD-SOI路线图。毕竟,IBM本身带头作用在发展中SOI-based finFETs 7海里。总之,FD-SOI技术似乎迷失在洗牌。
解决方案:FD-SOI是一种很有前途的技术。长远来看,SOI-based finFETs似乎是一个可行的选项在下一代晶体管的竞赛。IBM在FD-SOI必须重整业务,引领行业SOI-based finFET研发。IBM并不需要一个300毫米生产工厂做基础研究。三星,不仅仅是能够采取FD-SOI生产球和运行。
重现贝尔实验室。曾几何时,IBM是商人芯片市场的力量。那些荣耀的日子已经一去不复返了。然而,IBM研发仍然是一个主要力量。在技术,IBM研究令人印象深刻的工作在3 d包装、碳纳米管、DSA, FD-SOI,石墨烯和自旋电子学。这只是冰山的一角。
解决方案:IBM微型折叠成IBM研究。重现相当于在美国贝尔实验室。顺便说一句,许可的IP和赚点钱。
在某种程度上,IBM已经这样做了。但坦率地说,美国是相当于Imec的迫切需要。总部Imec组建了谁是谁的半导体行业,创造了一个研发中心。在许多方面,Imec引领下一代芯片的路线图。Imec也令人印象深刻的工作在电池、生命科学、太阳能和其他技术。
当然,奥尔巴尼纳米技术,英特尔,Sematech SRC和美国大学都做得很棒。但在许多方面,研发活动在美国缺乏协调和资金有点不平衡。欧盟并不完美,但欧盟似乎更好地协调其竞争前的研发工作。
接电话。IBM微还在玩。如果一个公司想出了一个好提供IBM微,蓝色巨人应该拿起电话,听了。
解决方案:IBM微型可能仍然是一个可行的IBM的一部分。仅在研发领域,这个行业是需要在多个领域的新突破,如3 d包装,工厂工具、光刻技术、材料等。但总而言之,IBM微型必须调整,如果不缩小,其努力。与时代变化始终是一个艰巨的任务。
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[…]编辑马克LaPedus说IBM的半导体部门仍在玩,但它也可能仍然是一个可行的一部分[…]