先进包装的下一波浪潮

通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

封装公司正在准备下一波先进的封装，使新的系统级芯片设计适用于一系列应用。这些高级封装涉及一系列技术，如2.5D/3D、芯片、扇出和系统内封装(SiP)。这些中的每一个，反过来，提供了一系列的选项组装和集成复杂的模具在一个先进的包，提供芯片定制…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2021年5月7日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商IBM发布了据称是世界上第一个2纳米芯片。该器件基于下一代晶体管结构，称为纳米片FET。纳米片FET是目前最先进的晶体管技术finfet的进化步骤。IBM的2nm芯片以2024年为目标，具有新颖的多vt方案，12nm栅极长度和n…»阅读更多

通过埃德·斯珀林- 2021年1月27日-意见:0

柔性混合电子产品由于其相对较轻的重量、较薄的外形以及改变设计规则的能力，开始在消费、医疗和工业应用中激增。如今，打开任何智能手机，你都可能会发现一个或多个这样的柔性板。与标准印刷电路板不同的是，FHE器件是使用r…»阅读更多