头条新闻
管理芯片中的热诱导应力
先进节点上的异构集成和密度的增加给集成电路制造和封装带来了一些复杂和困难的挑战。
未来75年的器件和晶体管
一个专家小组解决了2D材料的潜力,1000层NAND,以及招聘人才的新方法。
二维半导体材料向制造业发展
tmd提高了极薄通道中的电子迁移率,但量产仍然具有挑战性。
使下一代soc和存储器成为可能的工艺创新
让3D nand、先进DRAM和5nm soc成为可能的架构、工具和材料。
博客
技术编辑凯瑟琳·德比希尔指出了在光刻和图案中要注意什么期待SPIE,以及超越.
Amkor的Brendan Wells解释了AiP/AoP模块如何取代射频SoC、基带SoC、表面贴装技术匹配电路和离散天线AiP/AoP技术如何帮助实现5G和更多。
考文特大学的桑迪·温研究了在最先进的节点上减少布线拥塞的好处晶圆片的另一面:背面电力输送的最新发展.
MITRE-Engenuity的Raj Jammy列出了创建强大的半导体劳动力所需做的事情,以及从过去可以学到的经验教训未来的半导体劳动力.
SEMI的Ashley Huang强调了建立多厂商芯片生态系统的关键问题随着芯片走向主流,芯片行业参与者合作克服新的发展挑战.
eBeam Initiative的Harry Levinson总结了最先进工艺节点的挑战和进步绘制光刻技术的未来.
赞助白皮书
为计算存储建模分析
将一些重要的基本数据库操作卸载到计算存储的预期性能收益。
美国的创新,美国的增长:国家半导体技术中心的愿景
确定NSTC的原则,以确保美国充分利用这一资助机会。