技术论文

正交纤维素纳米纤维纸(CNP)半导体具有三维网络结构

研究者提出“3 d结构设计和优化的正交CNP半导体的电导”。

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文摘
半导体纳米材料具有三维网络结构表现出各种有趣的属性如电传导、高渗透性,和大表面积,有利于吸附,分离,和传感应用。然而,对这些材料的研究大大限制了他们的结构设计和可调谐性有限trans-scalability导电性。为了克服这一挑战,一个正交纤维素纳米纤维纸(CNP)与三维网络结构,提出了半导体。其nano-micro-macro trans-scale结构设计是通过结合iodine-mediated morphology-retaining热解的空间控制干燥纤维素纳米纤维分散和paper-crafting技术,如microembossing,折纸,剪纸艺术。半导体的电导是广泛和系统调优,通过温控进步热解CNP,从绝缘(1012Ωquasimetallic(10厘米)2Ω厘米),大大超过获得在其他之前报道纳米材料与3 d网络。正交CNP半导体不仅提供了可裁制成衣的功能的应用程序从water-vapor-selective传感器酶生物燃料电池电极,还可设计性的宏观可伸缩和可穿戴的设备配置应用程序。这项研究提供了一个途径来实现结构上和功能上可被识别的半导体纳米材料和all-nanocellulose半导体技术多样化的电子产品。

找到这里的技术论文。2022年4月出版。

Koichi Suematsu Hirotaka四郎,长岛,一辉Tsunaki高桥,朱涂胶泥,大树福岛,将Yintong黄坂中川,Jiangyang Liu小次郎Uetani,供养柳田武,仁科Masaya避难所。“Nanocellulose论文半导体与3 d网络结构及其Nano-Micro-Macro Trans-Scale设计”
ACS Nano文章尽快”
DOI: 10.1021 / acsnano.1c10728

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