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标签:大阪大学

芯片行业技术论文综述:3月14日
通过琳达·克里斯坦森- 2023年3月14日-意见:0

《半导体工程》图书馆最近增加了新的技术论文:[table id=86 /]如果您有想要推广的研究论文，我们将审查它们，看看它们是否适合我们的全球读者。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本……»阅读更多

大面积合成二维材料六方氮化硼，改善石墨烯器件特性
通过技术文件链接- 2023年3月8日-意见:0

九州大学、国立先进工业科学技术研究所(AIST)和大阪大学的研究人员发表了一篇题为“用于增强石墨烯器件阵列的多层六方氮化硼的大面积合成和转移”的新技术论文。摘要多层六方氮化硼(hBN)可用于保持其固有物理性质。»阅读更多

研究报告:11月15日
通过杰西·艾伦- 2022年11月15日-评论:0

来自大阪大学的科学家开发了一种使用银层直接三维连接铜电极的新方法。该方法在低温下工作，不需要外部压力。“我们的工艺可以在温和的条件下进行，在相对较低的温度下，没有额外的压力，但这些键能够承受…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年9月2日-评论:0

在亚利桑那州的一个活动上，美国商务部长雷蒙多敦促各州竞争美国联邦政府为半导体生产提供的资金。事实上，一些公司已经在这么做了。最新进展包括:美光计划在2030年之前投资约150亿美元，在现有总部附近建立一个新的内存晶圆厂……»阅读更多

技术论文综述:5月3日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年5月3日-意见:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=24 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分)，告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文，我们会审查它们，看看它们是否适合……»阅读更多

具有三维网络结构的热解纤维素纳米纤维纸(CNP)半导体
通过技术文件链接- 2022年4月26日-意见:0

摘要具有三维网络结构的半导体纳米材料具有导电、高渗透性和大表面积等多种迷人的特性，有利于吸附、分离和传感应用。然而，对这些材料的研究在很大程度上受到其结构设计和可调性的限制。»阅读更多

电源/性能位:12月21日
通过杰西·艾伦- 2021年12月21日-意见:0

查尔姆斯理工大学的研究人员提出了一种新的光学放大器设计，它小巧、高性能，并且不会产生过多的噪声。“我们已经开发了世界上第一个光放大器，它显著提高了光通信的范围、灵敏度和性能，不会产生任何多余的噪声，而且还很方便。»阅读更多

变分量子算法
通过技术文件链接- 2021年8月27日-评论:0

摘要“模拟大型量子系统或求解大规模线性代数问题等应用对于经典计算机来说是极大的挑战，因为它们具有极高的计算成本。量子计算机有望解锁这些应用程序，尽管容错量子计算机可能在几年内都不会出现。目前可用的量子设备…»阅读更多

功率/性能位:6月22日
通过杰西·艾伦- 2021年6月22日-评论:0

来自大阪大学和阿德莱德大学的研究人员设计了一种用于300 ghz频段太赫兹通信的硅多路复用器。“为了控制太赫兹波的巨大频谱带宽，用于分割和连接信号的多路复用器对于将信息分成易于管理的块至关重要，这样可以更容易地……»阅读更多

制造比特:5月25日
通过马克LaPedus- 2021年5月25日-意见:0

Imec和爱思强已经证明了将氮化镓(GaN)扩展到功率半导体市场的新电压水平的能力，使该技术能够在更广泛的领域竞争。Imec和爱思强已经证明了GaN缓冲层的外延生长，可以在200毫米的特殊衬底上进行1200伏的应用，其硬击穿超过1，…»阅读更多

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