美光、英特尔、SK Siltron、台积电在美国的新晶圆厂;中芯国际快速推出7nm技术;SEMI的气候联盟。
在亚利桑那州的一次活动上，美国商务部长吉娜·雷蒙多敦促各州这样做竞争资金由美国联邦政府提供用于生产半导体。事实上，一些公司已经在这么做了。最新的发展包括:
微米计划到2030年投资约150亿美元用于一个新型内存芯片在爱达荷州博伊西的现有总部附近。这将是20年来在美国建造的第一家内存工厂。此外，美光还将扩大对K-12 STEM教育项目的投资，并加大对代表性不足和农村学生群体的关注。从长期来看，美光计划在未来十年在全球范围内投资超过1500亿美元用于制造和研发，其中包括在本十年结束前投资400亿美元，分多个阶段在美国建立领先的内存制造业
纽约官员仍希望美光也能在锡拉丘兹附近设立工厂，尽管博伊西的声明和美光上周申请在德克萨斯州洛克哈特的房产税豁免。该公司告诉Syracuse.com“我们还没有就任何扩张计划的地点、时间或范围做出任何最终决定。”
英特尔现在计划在俄亥俄州有五个晶圆厂而不是之前宣布的两家。该公司表示，加上CHIPS法案的联邦补贴和税收抵免，其投资可能达到1000亿美元。动工时间定于9月9日。
大港交易所有限公司(Dnex)和富士康正在寻求建立一个新的马来西亚的12英寸28纳米晶圆厂．
在密歇根州，州长格雷琴·惠特默(Gretchen Whitmer)参加了贝县一个3亿美元半导体工厂扩建的剪彩仪式SK Siltron CSS三星是韩国三星在美国的子公司SK集团．
亚利桑那州州长道格·杜西(Doug Ducey)在访问台北期间的一个投资会议上说台积电正在取得“优秀”的进展亚利桑那州的新工厂．
机器学习创业SiMa.ai已经开始装运测试芯片从系统到客户。其董事会成员包括台积电微软的摩西·加夫里洛夫和英特尔的利普·布·谭。
半邀请参与一个新的气候联盟，旨在加快电子行业减少温室气体排放的运动。在此之前，SEMI在7月份的西Semicon可持续发展峰会上成立了可持续发展咨询委员会。SAC包括35家公司，包括IC制造商、设备供应商、材料供应商、osat等。一个工作组将正式确定气候承诺，并将其提交给11月举行的联合国气候变化大会(COP27)。
中国最大的芯片制造商中芯国际,已经超过了台积电而且三星据techhinsights报道，仅用两年时间，就实现了从14纳米到7纳米节点的转变。在最新的研究报告中，分析师认为中芯国际有能力制造7纳米芯片，可能不需要使用领先的晶圆设备。
NIST发布了行动呼吁加快计量进步作为最近CHIPS法案的一部分，该公司在整个行业的计量研讨会上收到了广泛的反馈。详情请浏览在这里找到．
的研究人员大阪大学合作伙伴合成了一种新型的纳米超晶格．它们保证了对金属半导体内部电子运动的高度控制。这篇文章，”具有室温反常霍尔效应的异维超晶格，发表在自然．
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