芯片产业的技术论文摘要:3月14

RISC-V虚拟化;六角氮化硼增强石墨烯设备阵列;人机协作改善过程开发;NIST HW-based保密计算;铁电HEMT;SpGEMM RISC-V向量指令;晶圆缺陷;减少接触电阻在2 d晶体管;在fpga系统近似加速器。

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CVA6 RISC-V虚拟化:体系结构、微体系结构和设计空间探索 米尼奥大学做,博洛尼亚大学、苏黎世联邦理工学院
优化SpGEMM Risc-V向量指令 巴萨的超级计算中心
二硫化钨晶体管与硫原子所取代的接口:采用基于量子传输的研究 国立阳明大学
完全外延,单片ScAlN /沃甘/氮化镓铁电HEMT 密歇根大学
SEMI-PointRend:半导体晶圆缺陷分类和改善细分为渲染 imec、韩国蔚山大学和KU鲁汶
autoXFPGAs:近似加速器的端到端自动化开发框架fpga系统 你维恩、布尔诺科技大学和NYUAD
启用硬件安全:基于硬件的保密计算 NIST
人机协作改善半导体过程开发 林的研究
大面积多层六角氮化硼的合成和转移增强石墨烯器件阵列 九州大学,国家先进工业科学技术(巨大)和大阪大学

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