苏黎世联邦理工学院和博洛尼亚大学的研究人员发表了一篇题为“HexaMesh:用优化的Chiplet排列扩展到数百个Chiplet”的研究论文。
文摘:
“2.5D集成是解决先进技术节点芯片制造成本不断增长的重要技术。这对提供高性能芯片间互连(ICIs)提出了挑战。随着芯片数量增加到数十或数百个，手工优化它们的排列以最大化ICI性能就变得不可行的了。在这篇论文中，我们提出了HexaMesh，一种芯片排列，在理论上优于网格排列(网络直径减少42%;平分带宽提高了130%)和实际(延迟降低了19%;吞吐量提高了34%)。MexaMesh能够实现大规模芯片设计，并提供高性能集成电路。”
找到这里是技术文件．2022年11月出版。
引用:Iff, Patrick等人，“HexaMesh:用优化的芯片排列扩展到数百个芯片。”“arXiv预印arXiv:2211.13989(2022)。
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