技术论文题为“探索互联拓扑半”由宾夕法尼亚州立大学的研究人员发表,IBM和莱斯大学,资金由半导体研究公司(SRC)。
文摘
“晶体管的大小已经大幅减少。互联同样也被缩减。今天,传统的铜(铜)的互联面临重大障碍进一步扩展,因为其电导率减少较小的尺寸,也加剧了信号延迟和能源消耗。结果,选择可伸缩的材料,如半金属和2 d材料被调查潜在的铜的替代品。在这篇文章中,我们实验表明,科普特人可以提供更好的电阻率比铜薄维度,提出了混合文章科普特人涂层为本地路由密实度的标准电池。我们评估性能DRAM / eDRAM和面积与d触发器的性能权衡(DFF)使用混合薄膜的科普特人的文章。我们获得三倍减少延迟和减少15.6%的细胞区域与该混合互连。我们也研究了系统级互连设计使用nba,在纳米级拓扑半高电子迁移率,并展示其优势铜的电阻率、传播延迟和转换速率。我们的模拟显示,nba可以减少高达35.88%的传播延迟。我们进一步评估潜在的系统级的性能增益NbAs-based互联在缓存回忆和观察到的每一个指令周期(IPC)提高23.8%。”
发现技术纸在这里。2023年2月出版。
茶室,Satwik Rupshali罗伊,m . Saifur拉赫曼Suryansh阿帕德海耶,Rasit偏向Topaloglu,苏珊娜e . Mohney Shengxi黄,Swaroop Ghosh》2023。“探索拓扑半金属互联”杂志的低功率电子产品和应用13日。1:16。https://doi.org/10.3390/jlpea13010016。
IBM GlobalFoundries起诉;欧盟的47美元b芯片计划;中国芯片产出下降;空间打造开放我们设施;首先LPDDR闪存;可变形的纳米电子设备;桌面三维x光显微镜。
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