标签:UCSB

芯片行业技术论文综述:3月28日
通过琳达·克里斯坦森- 2023年3月28日-评论:0

[table id=89 /]如果您有想要推广的研究论文，我们将对其进行审查，以确定它们是否适合我们的全球读者。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有营销偏见。这对我们来说是没有成本的。»了解更多

3D- ic:多芯片设计配置下超快速3D芯片热预测的操作员学习框架
通过技术文件链接- 2023年3月24日-评论:0

UCSB和Cadence的研究人员发表了一篇名为“DeepOHeat: 3D-IC设计中基于操作员学习的超快速热模拟”的新技术论文(预印本)。热问题是三维集成电路(IC)设计中的一个主要问题。3D集成电路的热优化通常需要大量昂贵的PDE模拟。基于神经网络的热预测模型可以实现…»了解更多

芯片行业技术论文综述:1月17日
通过琳达·克里斯坦森- 2023年1月17日-评论:0

新的技术论文增加到半导体工程图书馆。[table id=74 /]如果你有你想推广的研究论文，我们会审查它们，看它们是否适合我们的全球读者。至少，论文需要经过充分的研究和记录，与半导体生态系统相关，并且没有营销偏见。我们寄发邮件不需要任何费用。»了解更多

高动态范围约瑟夫森参数放大器(谷歌量子AI等)
通过技术文件链接- 2023年1月6日-评论:0

谷歌量子人工智能、马萨诸塞大学、奥本大学和UCSB的研究人员发表了一篇题为“高动态范围约瑟夫森参数放大器的量子处理器的读出”的技术论文。“我们展示了一种谐振约瑟夫森参数放大器，它实现了匹配JPA的带宽性能，并将饱和功率提高了100倍。”»了解更多

片上和片对片互连的多波长、多模式通信方案
通过技术文件链接- 2023年1月2日-评论:0

斯坦福大学、哈佛大学、中佛罗里达大学、NIST和其他研究人员发表了一篇题为“使用反向设计的硅光子学和微梳进行多维数据传输”的技术论文。“在这里，我们展示了一种集成的多维通信方案，该方案在硅光子电路上结合了波长和模式复用。使用foundry-compati…»了解更多

细胞边界Josephson连接在扇出(UCSB)中的再利用
通过技术文件链接- 2022年12月16日-评论:0

加州大学圣巴巴拉分校的研究人员发表了一篇名为“重新利用约瑟夫森结的低成本超导扇出”的技术论文。该论文在2022年10月的应用超导会议上获得了奖项，并在UCSB的新闻文章中得到了强调。摘要:“超导体电子学(SCE)有望使计算机系统具有更高的速度和更低的效率。»了解更多

基于2.5D芯片的SiP系统的成本特性
通过技术文件链接- 2022年11月8日-评论:0

加州大学圣巴巴拉分校UCSB的研究人员发表了一篇题为“基于芯片的先进封装技术架构的成本意识探索”的技术论文。摘要:基于芯片的系统级封装(SiP)技术通过多种芯片间连接和异构集成实现了更大的设计灵活性。然而，我们不知道如何……»了解更多

两种用于光数据传输和微波光子学的芯片级光子系统
通过技术文件链接- 2022年5月21日-评论:0

北京大学、UCSB和彭成实验室的新研究论文“微梳驱动硅光子系统”。摘要:在过去的十年中，微型梳子的应用激增，从光通信到计量。尽管部署方式多种多样，但大多数基于微梳的系统都依赖于大量笨重的元件和设备来满足其需求。»了解更多

技术论文综述:4月19日
通过琳达·克里斯坦森- 2022年4月19日-评论:0

新的技术论文包括选择性蚀刻、ISO 26262测试台、硬件加速器、RISC-V、激光雷达、EUV掩模检测、故障攻击、边缘计算、氧化镓和用于VLSI芯片上cad电网设计的机器学习。尖端研究现在是一项全球性的努力。它从美国空军延伸到麻省理工学院等学校，以及意大利、西班牙、葡萄牙、印度、英国等国的大学。»了解更多

氧化镓电力电子路线图
通过技术文件链接- 2022年4月18日-评论:0

新的研究论文解决了使用氧化镓的挑战。摘要:在过去的十年中，氧化镓经历了快速的技术成熟，将其推向了超宽带隙半导体技术的前沿。最大限度地发挥新半导体系统的潜力需要整个社区共同努力，解决限制性能的技术障碍。嘟……»了解更多

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