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技术论文聚拢:4月19日

最新增加半导体工程技术报告图书馆。

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新技术论文包括选择性蚀刻,ISO 26262试验台硬件加速器,RISC-V,激光雷达,EUV掩码检查,故障攻击,边缘计算、氧化镓和机器学习VLSI CAD-on-chip电网设计。

尖端的研究已经扩展到了全球。它从美国空军延伸,如麻省理工学院、学校和大学在意大利、西班牙、葡萄牙、印度、韩国。公司正在导致一些研究,也可以单独使用,也可以与学术机构合作。

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技术论文 研究机构
氮化硅/氧化硅的选择性蚀刻使用ClF3 / H2远程等离子体 韩国成均馆大学、麻省理工学院等
小说ISO 26262 -兼容的试验台来评估软件硬化技术对数字组件的诊断范围随机硬件故障 Politecnico di都灵,意大利
基于网络的硬件加速器的调查 威电子与信息工程学院(IEETA)
多核RISC-V系统性能影响与专用安全硬件 空军理工学院的赖特-帕特森空军基地,美国
可定制的fpga硬件加速器与量化标准的卷积过程授权应用于激光雷达数据 米尼奥大学;Associacao Laboratorio Colaborativo em Transformacao数字;博世;Tras-os-Montes Alto杜罗河大学
源EUV掩模检查性能指标 心理契约
硬件对策基准测试故障攻击 皇家研究院Microelectronica de塞维利亚;塞维利亚大学;葡京大学
嵌入式处理器扩展设计和优化实时计算边缘 华北电力大学;北京智能芯片微电子科技有限公司;北京大学
氧化镓电力电子的路线图 赖特帕特森空军基地;UCSB;康奈尔大学;佐治亚理工学院;宾夕法尼亚州立大学等。
VLSI CAD的机器学习:一个案例研究在芯片上的电网设计 印度理工学院的高

半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请给的建议还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否适合我们的全球观众。至少,论文需要研究和记录,与半导体相关的生态系统,和自由市场的偏见。没有成本为我们发布文件的链接。



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