标签:die-to-die接口

整体Die-to-Die 2.5 - d Multi-Chip-Module系统的接口设计方法
通过弗劳恩霍夫东亚峰会- 07年12月,2022 -评论:0

摩尔多技术可以支持的系统级多样化使chiplet multi-chip-modules内建立集成系统(MCM)和基于硅插入器2.5 d系统。大分工的soc死成更小的与不同的技术节点chiplets chiplet应用程序特定的需求使得系统级的性能增强whil……»阅读更多

GUC GLink测试芯片使用芯片监控和深度数据分析对高带宽Die-To-Die表征
通过proteanTecs10月- 11,2022 -评论:0

先进的ASIC领袖全球Unichip集团(GUC)开发了GLink,高带宽,低延迟和低功耗die-to-die (D2D)接口。GLink提供业界最高的优化互连解决方案CoWoS和信息包装技术。GUC和proteanTecs合作始于GUC GLink的第二代,被称为GLink 2.0。这个项目的目标是……»阅读更多

从并行转换器Chiplets Die-To-Die接口
通过Mohit古普塔- 08年6月,2017 -评论:0

更快的高速接口的需求从未如此明显。在我们日益连接的世界,pb的数据不断产生的各种设备,系统和物联网终端,如车辆、衣物、智能手机甚至是电器。由此产生的数字海啸促使行业巨头如谷歌,微软,Facebook和亚马逊公司……»阅读更多

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