更高的带宽需求类似的权力信封内的增长,那么SoC / ASIC解集的概念。
更快的高速接口的需求从未如此明显。在我们日益连接的世界,pb的数据不断产生的各种设备,系统和物联网终端,如车辆、衣物、智能手机甚至是电器。由此产生的数字海啸促使行业巨头如谷歌,微软,Facebook和亚马逊考虑实施和创新体系结构在数据中心中移除瓶颈。
事实上,经过多年的稳定的SoC / ASIC聚合、分解方法的形式正在认真考虑并行转换器chiplets和专门的低功耗,特定于应用程序的die-to-die接口。SoC / ASIC解集的概念无疑是及时、要求更高的带宽内类似的权力信封只会越来越高。
设计更先进的流程节点上硅显然是一种选择,虽然成本7海里和超出相当高。此外,发展中混合信号连续节点上硅既具有挑战性和昂贵的。更糟糕的是,SoC设计迅速接近屈服能力和分划板的外极限尺寸架构。
可行解集硅可以通过移动高速接口像并行转换器将死的形式并行转换器chiplets,模拟传感器IP转向独立的模拟芯片和实现非常低功耗和低延迟die-to-die接口通过MCM或插入器使用2.5 d技术。除了利用已知的好死并行转换器在更为成熟的节点(n - 1),反之亦然,崩溃将促进创建多个sku,优化成本和降低风险。更准确地说,解集将soc爆发成收益率较高,规模较小的死,让企业有多个变量的创建特定的设计。
同时,die-to-die接口可以更容易适应多个应用程序在内存中,逻辑和模拟技术。此外,die-to-die接口不需要一个匹配的行/波特率和车道的数量。此外,转发时钟体系结构提供了低功耗的解决方案,同时根据选举委员会可能会或可能不会需要延迟需求。
应该注意的是,许多公司正在积极追求SoC / ASIC聚合交换机和其他系统。同样,产业发展与die-to-die asic接口主要FinFET节点上,而至少有一个下一代服务器芯片设计与分解IOs在单独的死亡。
总之,理解SoC / ASIC解集的优势可以帮助两个微观上的半导体产业发展(硅)和宏观层面(数据中心)。随着soc设计快速逼近的外极限屈服能力和十字线大小建筑,解集的概念从来没有及时。
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