标签:D2D

GUC GLink测试芯片使用芯片监控和深度数据分析对高带宽Die-To-Die表征
通过proteanTecs10月- 11,2022 -评论:0

先进的ASIC领袖全球Unichip集团(GUC)开发了GLink,高带宽,低延迟和低功耗die-to-die (D2D)接口。GLink提供业界最高的优化互连解决方案CoWoS和信息包装技术。GUC和proteanTecs合作始于GUC GLink的第二代,被称为GLink 2.0。这个项目的目标是……»阅读更多

异构集成创建新的IP的机会
通过布莱恩•贝利——7月19日,2022 -评论:0

设计知识产权市场一直以不断的变化和发展,但行业趋势异构集成和chiplets创造一些新的挑战和机遇。公司想要在这个领域坚持要求必须灵活,因为会有许多潜在的标准介绍,他们很可能会迅速变化随着行业探索r是什么……»阅读更多

Die-To-Die Chiplet沟通
通过保罗McLellan2021年3月- 11 -评论:0

在2020年美洲CadenceLIVE,一个最受欢迎的视频是由三星铸造的凯文绮和节奏的汤姆Wong题为“让我们谈谈芯片(Chiplets),婴儿…这都是D2D !”They went for this title because it reminded them of the lyrics of an '80s song...which they proceeded to sing. Process and packaging trends Tom led off with a look at the trends in semiconducto...»阅读更多

车轮上的大数据
通过杰夫Dorsch3月- 02年,2017 -评论:0

杰夫Dorsch &埃德·斯珀林各种芯片进入driver-assisted和自主的汽车。一边是阵列传感器,生成大量的数据从车道位置和邻近其他车辆在路上意外的对象。另一方面是所需的芯片处理数据的速度。随着市场对个人电脑和美孚……»阅读更多

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