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启动资金:2022年11月


11月是大轮融资的月份,有10家公司获得了至少1亿美元的投资。其中一家初创公司为数据中心提供连接解决方案,并支持在CXL标准的最新更新中使用内存池功能。本月,两家量子计算机初创公司加入了1亿美元以上的俱乐部——其中一家使用非常冷的原子,不仅可以处理q…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


近日,Flex Logix与美国空军研究实验室传感器局(AFRL/RY)签署了一项协议,涵盖所有Flex Logix IP技术,用于所有美国政府资助的研究和原型设计项目,无需支付许可费。“我们与AFRL的第一个EFLX eFPGA在GlobalFoundries 12纳米工艺的授权非常成功,有超过6个客户…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在本周的英特尔架构日上,该公司发布了几款新的芯片架构。有些是已经宣布的,有些是新宣布的。其中包括英特尔的首个性能混合架构、数据中心架构、离散游戏图形处理单元(GPU)架构、基础设施处理单元(ipu)和数据中心GPU架构。在这里……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Cadence与Tower Semiconductor合作,使用Cadence Virtuoso设计平台和RF解决方案发布了经过硅验证的SP4T RF SOI开关参考设计流程。参考设计流程针对先进的5G无线、有线基础设施和汽车IC产品开发,包括一套混合信号和射频设计、仿真、系统分析和签名工具。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Cadence发布了Cerebrus Intelligent Chip Explorer,这是一个新的基于机器学习的工具,用于驱动Cadence rtl到签到的实现流程。该工具旨在使用强化学习来找到可能无法探索的流程解决方案,并将模型应用于未来的设计。该公司表示,通过优化流程,可以将生产率提高到10倍,PPA提高到20%。»阅读更多

启动资金:2021年5月


本月,大量投资涌入人工智能硬件公司,重点是边缘应用。各家公司正在试验不同的架构,包括以模拟为中心的设备,以及能够承受太空恶劣条件的设备。中国的IP和EDA创业公司也获得了资金,因为中国试图创建一个完整的芯片设计生态系统。此外,PCB组装,光子…»阅读更多

启动资金:2020年1月


从2020年开始,十几家科技初创公司获得了新的融资,总共筹集了5亿多美元。三家公司获得了可观的投资。斯坦福大学(Stanford)分拆出来的Skylo公司以1.16亿美元的总资金启动了一项大胆的计划,将物联网设备(尤其是位于偏远或难以进入环境中的传感器)与枢纽连接到卫星网络. ...»阅读更多

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