周评:制造、测试

芯片制造商和原始设备制造商
台湾专业铸造供应商先锋国际半导体(VIS)将会获得GlobalFoundries”工厂3 e设施在新加坡为2.36亿美元。工厂3 e管理每月大约35000 200毫米晶圆的能力。事务包括建筑物、设施、设备,以及IP与女朋友的MEMS业务。

对目前有三个200毫米晶圆厂的月生产能力在2018年大约有199000片。力是一个在台湾上市公司及其主要股东包括台积电,国家发展基金和其他机构投资者。

根据,能见度将扩展就业提供所有女朋友员工目前在工厂工作3 e,以及不断提供现有客户在工厂3 e铸造服务,包括MEMS的客户。女朋友将继续运营设施通过2019年底,提供一个过渡时期,以促进技术转让活力和现有的广发客户。

“这交易是我们战略的一部分来简化我们的全球制造业足迹和增加我们在新加坡关注技术,我们有明确的区别如射频、嵌入式内存和高级模拟功能,“女朋友首席执行官汤姆·考尔菲德说。“巩固我们的200毫米在新加坡运营成一个校园也将有助于减少我们的运营成本利用的规模在林地gigafab设施。”

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AMD录得的结果。AMD也进入七分之一修正案晶片和GlobalFoundries供应协议。女友仍然是合作伙伴AMD 12海里以上。修正案建立购买承诺和定价12海里,从2019年到2021年以上。修正案提供了AMD的灵活性为晶片购买任何铸造7海里以外的节点和没有任何一次性支付或版税。

英特尔已任命罗伯特天鹅担任首席执行官。天鹅,他曾担任英特尔的临时CEO七个月,自2016年以来担任首席财务官,在英特尔的50年历史上第七CEO。天鹅也被选为英特尔公司的董事会。此外,英特尔收购Mellanox55亿美元到60亿美元的现金和股票,根据不同的报道。

富士康是重新考虑自己的计划在威斯康辛州大规模生产液晶显示器在一个工厂,根据路透社的一份报告。相反,富士康可能把工厂变成一个研发中心。这是一个逆转的特朗普政府与富士康希望完成,也就是说,将液晶生产到美国

台积电股价下跌后披露生产故障16 nm和12纳米芯片在14 b在台湾工厂,根据一份报告关注台湾。问题影响10000多晶圆,这是由劣质抵抗材料,据报道。

联华电子公司(联电)有公布了结果2018年第四季度。“利用率为88%,将晶片出货量171万8英寸晶圆。尽管软化晶片需求在第四季度,联电继续保持稳定的产能利用率为8 - 12英寸的几何图形和成熟,“联华电子的联席总裁Jason Wang表示。

中国DRAM制造商金华市集成电路有限公司(JHICC)可能是被迫停止生产在法律问题微米一份报告显示,从金融时报》。联电JHICC授权技术。联电JHICC已暂停其工作。

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三星发布混合结果内存市场低迷之际。“三星报道概述软收益和预期在1段h19内存需求疲软,不清楚(但可能降低)的资本支出计划进入2019年,反映出市场共识的观点。三星预计在2段h19内存需求改善,特别是在数据中心客户恢复购买,”韦斯顿Twigg分析师说KeyBanc资本市场在研究报告中表示。“2019年需求,it项目青少年比例DRAM行业一点一点增长和30% NAND闪存行业中期增长,非常接近我们供应一些增长16.7%的预测DRAM和NAND一点增长37%。”

Twigg补充道:“我们三星半导体项目资本支出下降有意义在有限的内存扩展,2019年160亿美元(18万亿韩元),较上年同期下降了26%美元和韩元同比下降了24%。三星表示,它计划今年增加7海里铸造业务,使用EUV,符合之前的评论。供参考,我们项目其铸造资本支出将增加34%(基数较低),其DRAM资本支出下降39%,及其与非资本支出较上年同期下降31%。我们的全球芯片厂设备(WFE)投影是同比下降了10%。”

工厂工具和材料
ASML已获得的资产Mapper光刻供应商的多波束电子束光刻应用程序的工具。映射器发展和航运多波束的工具。然而,阿斯麦公司将不继续发展映射器的技术,根据多个来源。它将停止开发的技术,根据来源。

映射器的研发员工将加入ASML。于2018年12月28日Mapper被宣布破产。资产交易的财务细节没有透露。ASML单位正在开发一个多波束检查工具的人机界面。这是不同于映射器的技术。

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第二季度,心理契约有公布GAAP净利润3.69亿美元,或每股2.42美元,营收为11.2亿美元。“解放军的优秀报道结果12月当季出货量,收入,和每个收盘高于每股收益指导的范围,限制连续第三年实现两位数增长的公司在2018年日历,“总裁兼首席执行官里克•华莱士评论。另外,解放军宣布任命维克多彭董事会。彭总裁兼首席执行官赛灵思公司。

电话好坏参半的结果。预计全球芯片厂设备(WFE)支出在2019年下降15%至20%。的下降是由于内存和与中国的贸易问题。

屏幕控股有完成建设S-Cube新生产基地,专门为半导体生产设备。工作在设施开始在屏幕上现有的彦根城植物自1月1日,2018年。

在最新的大规模的材料,Entegris已经获得了Versum。在完成合并,Entegris将拥有52.5%,Versum将持有合并后公司的47.5%。合并后的公司将保留Entegris名称并将总部设在Billerica的质量。

包装和测试
2018年,日月光半导体技术控股的销售额比2017年增长了28%。收入的贡献从包装操作,测试、EMS等代表大约48%,10%,分别为41%和1%。

这是一个标志的包装设备市场。Kulicke &本(K&S)报道第一季度收入1.572亿美元的稀释每股收益为0.11美元。销量较上年同期下降了26.4%。在放缓丝焊和其他技术,该公司目前预计2019年第二财季净营收截至3月30日,2019年约1.1亿美元到1.3亿美元。

吃巨头发布的效果显著强大的结果,但它预计放缓记忆和逻辑测试人员在今年上半年。

Teradyne已经获得了Lemsys,一个提供测试设备大功率半导体行业。

蔡司推出了一个新的高分辨率三维x射线成像解决方案套件失效分析(FA)的先进半导体包,包括2.5 d / 3 d和扇出wafer-level包。

市场研究
在世界范围内硅片面积出货量在2018年创下历史新高,同比增长了8%,而2018年全球硅收入同期上涨了31%,超过100亿美元大关自2008年以来,首次报道了半硅制造商集团(SMG)在年终硅片产业的分析。