标签:先锋国际半导体

周评:汽车、安全、普适计算
通过苏珊兰博1月29日,2021 -评论:0

汽车/移动在台湾芯片制造商将“竭尽全力”说:“挤出更多的芯片台湾经济部部长王美与台积电的代表共进午餐后,联电,先锋国际半导体有限公司,力晶半导体制造有限公司,据《台北时报》报道。在汽车行业最初削减汽车芯片订单bec……»阅读更多

200毫米的需求激增
通过马克LaPedus12月17日,2020 -评论:1

对各种芯片的需求激增导致短缺选择200毫米铸造能力以及200 mm晶圆厂设备,在2021年,它丝毫没有减弱的迹象。铸造客户将面临短缺200毫米的能力选择铸造厂至少在2021年上半年,甚至超越。这些客户需要提前计划,以确保他们获得足够的200毫米容量在2021年。不…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2019年2月- 01(-评论:0

台湾芯片制造商和oem专业铸造供应商先锋国际半导体(VIS)将收购GlobalFoundries工厂3 e设施在新加坡为2.36亿美元。工厂3 e管理每月大约35000 200毫米晶圆的能力。事务包括建筑物、设施、设备,以及IP与女朋友的MEMS业务。对目前三200毫米fa…»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch- 06年4月,2018 -评论:0

投资微软本周表示,它将在四年内花费50亿美元在物联网项目的研究、开发、实施和合作伙伴。该公司花了15亿美元开发物联网技术。此举可能支付股息的微软Azure云平台和导致更广泛地使用Azure堆栈,这对微软的软件与硬件从批准p…»阅读更多

制造业:11月14日
通过马克LaPedus11月- 14,2017 -评论:0

电动汽车GaN Leti协调一个新的欧洲项目改善电动汽车的动力传动系统。所谓模块项目将专注于氮化镓(GaN)技术的发展,电动汽车。的目标是使用基于权力GaN设备电机,使改变从直流到交流。三年,€720万)按……»阅读更多

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