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为小纸片铺平道路
通过马克LaPedus- 2022年4月25日-意见:2

封装行业正在逐步扩大芯片的应用范围，而不仅仅局限于少数芯片供应商，为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的芯片标准和用于确定基于芯片的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要方面。随着其他努力，目标是推动芯片的发展…»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

microled从实验室走向Fab
通过劳拉·彼得斯- 2021年7月22日-意见

每一项颠覆性技术都有它的“啊哈”时刻——从工程师到投资者的每个人都意识到，是的，这项技术是真正的技术，它不会在研发层被废弃。对于许多人来说，三星最近宣布的110英寸微型led电视将不可逆转地将微型led推向了市场。这款电视的价格为15.5万美元，但与大多数消费电子产品一样，它的价格也很便宜。»阅读更多

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年9月18日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商苹果公司发布了新款Apple Watch和iPad。考恩(Cowen)分析师克里什·桑卡尔(Krish Sankar)表示，苹果公司的公告中没有提到iPhone 12，它可能会在下个月上市。本周的声明有什么有趣之处?苹果发布了搭载苹果最先进芯片A14 Bionic的iPad Air。“苹果发布了新的第8代iPad(起价329美元)，由……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年2月1日-评论:0

台湾专业晶圆代工厂商万家国际半导体(VIS)将以2.36亿美元收购GlobalFoundries在新加坡的Fab 3E工厂。Fab 3E每月的产能约为35000片200mm晶圆。此次交易包括建筑、设施和设备，以及与GF MEMS业务相关的知识产权。VIS目前有3个200mm fa…»阅读更多

线粘接技术继续发展
通过马克LaPedus- 2017年5月8日-意见:2

几年前，许多人预测一种称为线粘接的老式互连封装技术将会消亡，这促使人们需要更先进的封装类型。这些预测都是错误的。今天的半导体行业使用了几种先进的封装类型，但多年来电线键合已经被重新发明，并且仍然是封装中的主力。例如，高级半导体…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年9月30日-评论:0

IC Insights称，2016年，纯晶圆代工业务的增长将受到领先工艺的推动。事实上，预计今年纯晶圆代工销售的增长几乎完全是由于工艺»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2015年12月4日-意见:2

多年来，中国一直试图让国内集成电路设备行业起步，但在这一领域取得了不大的成功。现在，中国可能会采取新的战略——收购工具制造商。中国北京易城龙半导体产业投资中心已达成最终协议，收购美国晶圆厂工具供应商，这可能是未来的一个迹象。»阅读更多

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