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晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年10月20日-评论:0

晶圆清洗，曾经是一个非常简单的任务，就像将晶圆浸入清洗液中一样简单，现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现，但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

设备供应商为GaN市场爆发做好准备
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年8月18日-评论:0

在消费设备和许多应用中对更高能效的需求的推动下，一个巨大的GaN市场正在开放。供应商已经准备好了，但要在高压汽车应用领域与SiC充分竞争，还需要功率GaN(氮化镓)的进一步技术发展。尽管如此，21世纪20年代是GaN市场的高增长阶段。收益在幂GaN标记…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月26日-意见:0

芯片制造商英特尔(Intel)在几年前尝试代工失败后，重新进入了代工业务。在新的努力中，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分，英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年5月22日-意见:0

芯片制造商和oem厂商参议员帕特里克·莱希(佛蒙特州民主党参议员)、参议员查克·舒默(纽约州民主党参议员)和参议员杰克·里德(罗德岛民主党参议员)已致信特朗普政府官员，要求就台积电最近宣布在亚利桑那州建厂一事作出答复。据报道，台积电已宣布有意在美国建造和运营一家先进的半导体晶圆厂，该晶圆厂将建在亚利桑那州。»阅读更多

提高EUV工艺效率
通过马克LaPedus- 2020年3月19日-评论

半导体行业正在重新思考极紫外(EUV)光刻的制造流程，以改善整体工艺并减少晶圆厂的浪费。供应商目前正在开发新的和潜在的突破性晶圆厂材料和设备。这些技术仍处于研发阶段，尚未得到验证。但如果他们按计划工作，他们可以提高flo…»阅读更多

EUV到来，但未来还有更多问题
通过凯瑟琳德比郡- 2019年3月21日-意见:5

EUV已经到来。经过几十年的发展和数十亿美元的投资，EUV光刻技术正在世界领先的晶圆厂占据中心舞台。在ASML极紫外光刻研究项目开始20多年后，在第一批预生产曝光工具问世近10年后，该公司预计在2019年交付30个EUV曝光系统。几乎翻了一番……»阅读更多

平版印刷的挑战扇形
通过马克LaPedus- 2019年2月12日-意见:3

更高密度的扇出封装正在向更复杂的结构和更细的路由层发展，所有这些都需要更强大的光刻设备和其他工具。最新的高密度扇出封装正在向1 μ m线/空间障碍及以上迁移，这被认为是业界的里程碑。在这些关键维度(cd)，扇出去将提供更好的每…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年2月1日-评论:0

台湾专业晶圆代工厂商万家国际半导体(VIS)将以2.36亿美元收购GlobalFoundries在新加坡的Fab 3E工厂。Fab 3E每月的产能约为35000片200mm晶圆。此次交易包括建筑、设施和设备，以及与GF MEMS业务相关的知识产权。VIS目前有3个200mm fa…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年1月18日-评论

根据VLSI Research对排名的初步预测，就2018年的预计销售额而言，应用材料(Applied materials)预计仍将是全球最大的半导体设备供应商。据该公司称，应用材料公司2018年的销售额将达到140亿美元。在2018年的总体预计销售额方面，Applied是领导者，其次是ASM…»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年7月15日-意见:0

晶圆厂和测试设备晶圆检测市场正在升温。例如，应用材料公司宣布了其新的电子束检测系统，用于铸造、逻辑、DRAM和3D NAND应用。此外，KLA-Tencor还为领先的IC器件制造引入了六种晶圆缺陷检测和审查系统。国家仪器公司推出了第二代矢量信号…»阅读更多

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