工厂排名工具;台积电的悲观前景;iPhone失败。
工厂工具和材料
应用材料仍将是全球最大的半导体设备供应商而言,预计2018年销售,根据初步预测排名的超大规模集成研究。
应用将在2018年有140亿美元的销售额,据该公司。应用方面的领袖总体预计销售2018年,随后在秩序ASML(129亿美元),电话(114亿美元),林(109亿美元),心理契约(41亿美元),效果显著(25亿美元),屏幕(23亿美元),Teradyne(15亿美元),日立高新技术(14亿美元)ASM太平洋(12亿美元),根据VLSI研究。安德里亚·拉提所表现出的数字VLSI Research的分析师半的最近行业战略研讨会。
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PDF的解决方案推出了第二代Design-for-Inspection解决方案250年,包括eProbe。这是为了使早期检测的缺陷在半导体制造过程中通过将芯片上的仪器校准电直接反应产品的晶片没有死区点球。
圣戈班有达成协议与私人股本公司扇资本在这扇将收购圣戈班的碳化硅。
福特,华友钴、IBM、LG化学和RCS全球已宣布计划利用区块链技术跟踪和验证合乎要求的矿物质。该集团将从试点开始关注钴。钴在高需求在锂离子电池的使用,权力范围广泛的产品,如笔记本电脑、移动设备和电动车。
这就是基准矿物情报说锂,锂离子电池中使用:“新的一年锂市场已经开始引发新的担忧供应过剩。”
芯片制造商和原始设备制造商
台积电发布与低迷的结果悲观的预测由于弱点在智能手机市场。报道,苹果台积电的一个大型铸造客户最近下调预期。台积电的“1问收入预期的7.3美元- 74亿美元的估计为80.5亿美元,远低于共识和中点仍旧下跌大约22%,”据分析师韦斯顿Twigg和约翰Vinh的KeyBanc资本市场在一份研究报告。“资本支出预计将10 - 110亿美元,2019年,在中点,高于我们目前估计为100亿美元,与2018年花了105亿美元。台积电表示,1问削弱宏观前景抑制,软移动季节性和高库存在供应链。”
Twigg和Vinh补充道:“7纳米技术将继续积极,占23%(台积电)在第四季度营收强劲的通信需求。7纳米+有望在两段h19坡道。这是第一台积电节点使用EUV光刻。然而,台积电并不期待这是一个主要的节点,客户可能会迅速迁移到5海里。5纳米技术(使用EUV层超过7纳米+)有望增加2020年,批量生产,台积电预计这是一个非常大的和受欢迎的节点。然而,它确实注意初始5 nm需求可能会低于预期由于软化对高端智能手机的需求。”
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2016年,中国DRAM制造商金华市集成电路有限公司(JHICC)开辟了一个300毫米晶圆厂在中国南部福建省晋江城市,花费56.5亿美元。JHICC希望进入生产22纳米专业后发展出。它获得许可的技术/研发联盟联华电子。
然后,经过一些法律问题,美国商务部的最近搬到JHICC限制出口的设备和软件。
现在,联电正在工作的工程师数量与JHICC DRAM的程序,一份报告显示从日经指数。在联华电子工程师将搬到其他位置。联电,据报道,可能与JHICC退出协议。
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基于“增大化现实”技术的供应商奈安蒂克口袋妖怪的创造者,进入'和即将到来的哈利·波特:向导团结,提高2.45亿美元在C系列融资为首IVP和其他投资者。融资带来公司的邮局估值接近40亿美元。
市场研究
更多的坏消息对苹果。本周在一份研究报告中,KeyBanc Vinh这对最新的iphone。“我们的最新载体调查表明越来越令人失望的对iPhone XR和XS /最大的需求,导致运营商商店库存飙升m / m。虽然最初的iPhone XS /最大需求在很大程度上稳定相对于XR,自推出以来一直令人失望,我们的最新调查表明XS /最大零售大幅放缓去年12月,作为XS库存模型除了XR大幅增加m / m /四天,这表明这可能是一个最令人失望的电话周期自6年代。”
发生了什么并购活动在半导体业务吗?“并购协议的历史洪水席卷半导体行业在2015年和2016年在2017年大幅放缓,然后放松了早在2018年,但并购交易的总价值达到去年仍几乎两倍以上的年平均在今年上半年的十年中,“据集成电路的见解。
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谢谢你！晶圆厂的工具和材料的总结。
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