标签:ASM太平洋

microled走向商业化
通过劳拉·彼得斯- 2022年8月29日-评论

MicroLED显示屏市场正在升温，这得益于设计和制造方面的大量创新，这些创新可以提高产量并降低价格，使其与LCD和OLED设备竞争。MicroLED显示屏比它们的前辈更亮、对比度更高，而且效率更高。已经为手表、AR眼镜、电视、标牌和au开发了功能原型。»阅读更多

混合债券进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

生产时间:2月16日
通过马克LaPedus- 2021年2月16日-评论:0

A*STAR微电子研究所(IME)和几家公司组成了一个新的联盟，以推动芯片封装应用混合键合技术的发展。该组织被称为芯片到晶圆(C2W)混合键合联盟，包括A*STAR的IME组织，应用材料，ASM太平洋，Capcon, HD MicroSystems, ONT…»阅读更多

面板级扇出规划
通过马克LaPedus- 2019年11月21日-评论:0

有几家公司正在开发或加大面板级扇出包装，作为降低高级包装成本的一种方式。晶圆级扇出是几种先进的封装类型之一，其封装可以在IC封装中集成模具、MEMS和无源。这种方法已经投入生产多年，并以200mm或300mm晶圆尺寸的圆形晶圆格式生产。扇出……»阅读更多

先进的包装选择增加
通过埃德·斯珀林- 2019年8月19日-评论:0

事实证明，从任何流程节点或成本点开发的块中设计、集成和组装异构包比预期的要困难得多，特别是在高性能是主要标准之一的情况下。至少部分问题在于，选择的范围很广，这使得很难实现规模经济。即使某个特定的…»阅读更多

使用模具分选机检查IC封装
通过马克LaPedus- 2019年4月18日-评论:0

向更复杂的IC封装的转变需要在生产流程中使用更先进的检测系统，以捕获产品中不必要的缺陷。这包括在线生产流程中的传统光学检测工具，但现在也需要具有先进检测功能的新型模具分拣设备。模具分选机不是那种通常吸引注意力的设备。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年1月18日-评论

根据VLSI Research对排名的初步预测，就2018年的预计销售额而言，应用材料(Applied materials)预计仍将是全球最大的半导体设备供应商。据该公司称，应用材料公司2018年的销售额将达到140亿美元。在2018年的总体预计销售额方面，Applied是领导者，其次是ASM…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年10月5日-评论

芯片制造商富士通(Fujitsu)曾是集成电路(ic)的主要制造商，但它仍在继续放弃芯片生产。安盛半导体已经完成了对富士通在爱津若松的200毫米晶圆厂爱津富士通半导体制造公司20%的股份增量收购。On Semi将持有合资企业60%的多数股权。因此，合资企业的名称将改为On Semico。»阅读更多

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