标签:日立高新技术

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 04年10月,2019 -评论:0

包装和测试的主要交易的一些影响OSAT供应链,韩国的棉结了十技术”在菲律宾wafer-level包装生产线。此外,棉结也许可十的m wafer-level包装技术。这包括扇入技术以及晶圆,panel-level扇出。它还包括一个广告…»阅读更多

挑战成长寻找芯片缺陷
通过马克LaPedus- 9月19日,2019 -评论:5

几个设备制造商正在开发或增加一种新的晶片检查系统地址找到缺陷的挑战先进的芯片。在每一个节点,芯片的特征尺寸越来越小,而缺陷更难找到。在芯片缺陷是不必要的偏差,影响产量和性能。新检验系统承诺解决c…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月18日,2019 -评论:1

工厂工具和材料应用材料仍将是全球最大的半导体设备供应商而言,预计2018年销售,根据初步预测排名的VLSI研究。应用将在2018年有140亿美元的销售额,据该公司。应用方面的领袖总体预计销售2018年,随后在order by ASM……»阅读更多

检查未成形的晶片
通过马克LaPedus8月- 16,2018 -评论:1

未成形的晶片检查,飞在雷达下的半导体行业正变得越来越重要,需要找到缺陷的生产工艺流程。越来越难找到这些缺陷临界尺寸缩小。实际上它更难以检测小裸晶圆缺陷,有更多的数据处理,还有莫…»阅读更多

原子层腐蚀的下一步计划是什么?
通过马克LaPedus- 2017年11月16日-评论:0

经过多年研发,几个工厂工具厂商去年终于开始船系统基于下一代技术称为原子层腐蚀(ALE)。[getkc id = " 284 " kc_name = "啤酒"]进入16/14nm,但是它将在10/7nm扮演着重要的角色。该行业也正在下一波的啤酒生产技术先进的逻辑和内存。芯片制造商使用fo……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——9月29日,2017 -评论:0

芯片制造商东芝的内存业务,还有谁会买?最近成为一个令人困惑的传奇,东芝公司已经签署了一项协议,出售其内存单元一组由贝恩资本(Bain Capital)。Bain-led财团将持有49.9%的股份的内存单元,而东芝将持有40.2%,日本球兰将自己的9.9%。组中的其他成员包括苹果,戴尔,金斯顿和希捷。在添加…»阅读更多

蚀刻技术的进步
通过杰夫Dorsch12月- 15,2016 -评论:0

让我们非常非常小。从领先的半导体公司和他们的客户指令迫使整个半导体供应链想出新的方法来设计和制造微型芯片的尺寸。当前推动10 nm和7海里,但研发5和3 nm已经在进行中了。从另一个角度看,大约有两个硅原子……»阅读更多

我们可以衡量下一代FinFETs吗?
通过马克LaPedus——11月21日,2016 -评论:6

后增加各自16 nm / 14 nm finFET流程,芯片制造商正在向10 nm和/或7海里,在研发5海里。但当他们向下移动过程路线图,他们将面临一系列新的工厂的挑战。除了光刻和互联,计量。计量、测量的科学是用来描述小电影和结构。它有助于提高彝族……»阅读更多

面具制造商担忧增长
通过马克LaPedus- 9月22日,2016 -评论:0

光掩模正变得越来越复杂和昂贵的每个节点,从而在若干领域创造了许多挑战。首先,功能(getkc id = " 265 " kc_name =“光掩模”]变得更小和更复杂的在每个节点。第二,每mask-set面具的数量正在增加由于多个模式。第三,它花费更多的资金去建造和装备一个新的面具工厂……»阅读更多

原子层腐蚀加剧
通过马克LaPedus- 6月29日,2016 -评论:0

原子层腐蚀(ALE)市场开始升温,芯片制造商推动10纳米。啤酒是一种很有前途的下一代蚀刻技术,已经在研发过去数年,但直到现在已经有很少或不需要使用它。与传统蚀刻工具,去除材料在连续的基础上,啤酒将选择性地、准确地去除targete……»阅读更多

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