周评:制造、测试


芯片制造商来了5和6 nm之间的战争在两个铸造vendors-Samsung和台积电。与此同时,英特尔,争相得到10 nm出门。(英特尔的10 nm相当于7海里的铸造厂)。上周,台积电宣布交付一个完整版的5 nm设计基础设施。台积电5纳米技术是基于finFET。本周,三星庵野……»阅读更多

接下来会发生什么?


最新的制造、材料和生产发展新兴市场和相邻市场将出现在半导体西2014 (www.semiconwest.org),将于7月8 - 10日在旧金山Moscone中心,加州新兴和相邻市场集中参展商的协同定位和技术报告的框架内半导体西之间的协同效应最大化sem……»阅读更多

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