最新的制造、材料和生产发展新兴市场和相邻市场将出现在半导体西2014 (www.semiconwest.org),将于7月8 - 10日在旧金山Moscone中心,加州新兴和相邻市场集中参展商的协同定位和技术报告的框架内西方国家半导体最大化之间的协同效应,半导体及相关市场,因为每个股票许多相同的制造材料,设备,和过程。200多个参展商和20个小时的技术演示将专注于这些新兴和相邻市场,与主要生产商,专家和科学家展示最新的,回答这个问题“接下来呢?”
西方新兴和相邻技术会议在半导体包括:
- 下一代MEMS(7月8日,10:30am-12:30pm TechXPOT南)-移动设备的范围扩大,衣物,在物联网和智能对象(物联网)增加了需求量小,更聪明,更低的电力设备,发展激发了最近激增的MEMS技术的创新。从通用电气公司全球研究扬声器,NIST,高通公司,石英玻璃微系统,Si-Ware SolMateS, Yole开发署将地址的最新趋势和发展。面板由MEMS技术专家Eric Pabo EVG。
- 为市场带来硅光子学(7月9日,10:30am-12:30pm TechXPOT北)连接技术的提高和增长的大数据需求增加带宽和传输速度,数据中心转向光子代替电子服务器之间发送数据的速度,除了如何使这些高速光子芯片之间的联系。但是发展中体积光学与电子产品的制造技术是复杂的,然而广泛采用的关键。这次会议功能专家光子学的行业领袖,包括Aurrion、思科、CEA-Leti,指南针EOS、IBM、Luxtera和Oracle。
- 1:30-3:30突破研究技术(7月10日,TechXPOT南),加速技术进步越来越多地涉及不仅球员产业供应链,大学和研究机构。本次会议展示了最新的创新和协作的研究大学,工业和财团。听到从亚利桑那州立大学,佐治亚理工学院,林研究(联合项目KU鲁汶和imec),俄勒冈州立大学,东京电子(与伊利诺斯州,爱荷华州、密歇根州、东北和庆应义塾大学),和华盛顿大学。
- 3 d打印:科幻小说或下一次工业革命(7月10日,10:30am-12:30pm TechXPOT南)的运营专家探讨3 d打印可以受益制造商和它将如何影响供应链3 d打印。演讲者包括:劳伦斯利弗莫尔国家实验室、Microfabrica Protocafe,兔子原型,和Semico研究。会话合作伙伴:SEMICO研究。
- 灵活的混合为可穿戴电子产品应用程序:挑战和解决方案——(10:00am-4:30pm 7月10日,万豪侯爵)——这个会话,呈现半的伙伴主办,探索下一代包装技术灵活的混合电子(FHE)结合传统硅半导体的高性能和低成本的创新,新兴的软包装印刷电子领域。演讲者从美国半导体、应用材料、主办的,单片3 d,诺思菲尔德自动化系统,帕洛阿尔托研究中心,高通、Soligie, Terepac,更将研究的最新发展。
- 10:30am-12:30pm颠覆性化合物半导体技术(7月10日,TechXPOT北):宽的巨大的潜力和局限的频带间隙化合物半导体器件将取决于成本效益卷制造技术的发展。在这个会话中,来自:弗劳恩霍夫IZM KLA-Tencor,高通、半,德州仪器,Transphorm, TriQuint,美国能源部,Yole开发署礼物。
- 半导体技术研讨会(7月8 - 10日,乘以不同;北大厅,大厅E,房间120/131):许多会议解决关键问题驱动半导体制造和市场的未来。
对西方关于半导体的更多信息,请访问www.semiconwest.org
留下一个回复