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标签:甲骨文

改进并行芯片设计、制造和测试流程
通过安Mutschler- 2022年11月28日-评论:0

随着芯片行业寻求用更少的工程师优化设计，半导体设计、制造和测试正变得更加紧密地结合在一起，这为提高效率和降低芯片成本奠定了基础，而不仅仅依赖于规模经济。这些不同过程之间的粘合剂是数据，芯片行业正在努力将各种步骤编织在一起…»阅读更多

周回顾:设计，低功耗
通过杰西·艾伦- 2022年4月22日-意见:0

Synopsys发布了一款新的神经处理单元(NPU) IP和工具链。DesignWare ARC NPX6 NPU IP范围从4K到96K mac，功率效率为30 TOPS/Watt。单个实例在最坏情况下可以在1.3 GHz的5nm工艺上提供250个TOPS，或者通过使用新的稀疏特性提供高达440个TOPS，这可以提高性能并降低执行n…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2020年11月20日-评论:0

为了改善IC制造的数据收集，PDF Solutions达成了收购Cimetrix Incorporated的最终协议。Cimetrix为智能制造提供连接产品，PDF Solutions将在其Exensio产品中使用该产品，以促进将IC制造数据从工厂转移到基于云的分析……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年10月23日-评论:0

芯片制造商AMD和Xilinx达成最终协议，AMD将以350亿美元的全股票交易收购Xilinx。通过拟议中的交易，AMD将进入FPGA业务，进一步与英特尔竞争。该交易已得到AMD和Xilinx董事会的一致批准。该交易预计将于2021年年底完成。U…»阅读更多

一周回顾-物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年10月4日-评论:0

Cadence Design Systems正与Adesto Technologies合作，开发扩展串行外设接口(xSPI)通信协议生态系统，用于物联网设备。用于xSPI的Cadence内存模型允许客户确保在xSPI系统中与主机处理器一起优化使用八进制NOR闪存，包括支持Adesto的EcoXiP八进制xSPI…»阅读更多

解决内存瓶颈
通过布莱恩•贝利- 2019年10月4日-评论:4

芯片制造商正在努力解决处理器和内存之间的瓶颈，他们正在推出基于不同架构的新设计，速度之快甚至在几个月前都没有人能预料到。目前的问题是如何提高系统的性能，特别是那些处于边缘的系统，其中大量数据需要在本地或区域内处理。传统的方法…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年8月9日-评论:0

Synopsys同意收购QTronic公司，QTronic是一家德国公司，专门从事汽车软件和系统开发的仿真、测试工具和服务。该交易预计将在该公司2019财年第四季度完成。Synopsys在一份声明中表示:“这笔交易的条款对Synopsys的财务状况并不重要，目前尚未披露。”»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年7月19日-意见:0

Arm推出了其“灵活访问”计划，该计划为芯片上的系统设计团队提供了试用该公司半导体知识产权以及来自Arm合作伙伴的知识产权的能力，然后他们才承诺获得知识产权许可，并仅为他们在生产中使用的知识产权付费。新的参与模型预计将被证明对物联网设计项目和…»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年4月12日-评论:0

智能建筑技术是向潜在租户推销新设施的一个因素。马萨诸塞州剑桥市的新剑桥十字路口开发项目。该分析指出，与附近的肯德尔广场(Kendall Square)一样，该公司也渴望吸引以科技为导向的租户。飞利浦(Philips)已同意租用剑桥十字(Cambridge Crossing)首座办公楼的七层，使该办公楼成为其北美地区的办公场所。»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年3月8日-评论:0

在与苹果公司达成6亿美元的交易后，Dialog Semiconductor正在将其产品组合从智能手机转移出去。这家芯片公司正把目光投向联网医疗产品和视频游戏机，以寻求未来的增长。雅高表示，这种与制药公司合作开发的联网健康设备将监测血压和检查血糖水平。»阅读更多

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