设备供应商做好GaN市场爆炸

通过阿黛尔神秘圣地- 8月18日,2022 -评论:0

甘一个巨大的市场开放,由消费设备和在许多应用程序中需要更大的能源效率。供应商已经准备好了,但完全与SiC高压汽车应用程序将需要进一步的技术发展甘掌权(氮化镓)。然而,2020年代马克GaN市场的高增长阶段。收入的权力GaN马克…»阅读更多

周评:设计,低功耗

通过杰西·艾伦- 2月18日,2022 -评论:0

AMD收购Xilinx完成。全股票交易的最终价值约500亿美元由于AMD股价上涨(这笔交易价值350亿美元时宣布)。Xilinx业务将成为新成立的适应性和嵌入式计算组(AECG),由赛灵思公司前任首席执行官维克多·彭及其FPGA将继续,自适应SoC和软件路线图…»阅读更多

检查和测试氮化镓功率半决赛

通过帕特里克Waurzyniak1月- 11,2022 -评论:1

新汽车电池电动汽车需求(成为)升温,汽车制造商正在寻找解决方案以满足严格的功率半导体零缺点的目标。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)宽禁带半导体制造商提供一系列新的电动汽车解决方案,但问题仍然在如何满足汽车行业的严格的质量目标。在t…»阅读更多

GaN扩大应用基地,采用生长

通过帕特里克Waurzyniak12月- 16,2021 -评论:0

氮化镓(GaN)开始出现跨广泛的功率半导体元件应用程序由于其宽禁带,使充电快,非常高的速度,比硅基芯片和小得多的形式因素。与碳化硅(SiC),另一个宽禁带技术,氮化镓是一种横向而不是垂直的设备。氮化镓大约是900伏,这限制了它的使用在…»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus11月- 12,2021 -评论:0

芯片制造商AMD推出其新的MI200系列产品,第一个exascale-class GPU加速器。使用扇出桥包装技术,MI200系列是专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的应用程序。MI200系列加速器功能multi-die GPU架构HBM2e 128 gb的内存。通常,HBM2e内存堆栈…»阅读更多

周评:制造、测试

通过马克LaPedus10月- 15,2021 -评论:0

芯片制造商台积电(TSMC)公布其季度结果,证实了期待已久的计划建立一个工厂在日本。这不是一个技术芯片,而是一种植物28 nm / 22纳米工艺。“公司确认计划建立一个新的工厂在日本22纳米+ 28 nm,”伦-拉凯斯说,富国银行(Wells Fargo)的分析师在一份研究报告。“平均22/28nm工厂成本~每45 k wspm 4-5B美元区间。工厂……»阅读更多