一周回顾:制造，测试

芯片制造商
中芯国际公司联合首席执行官辞职后，公司股价下跌，根据一份报告从彭博．据一份文件显示，这家中国铸造公司的联合首席执行官宋亮(Liang孟Song)已提出辞职，该公司已经意识到他有条件辞职的意图。前技术专家台积电而且三星他反对中芯国际任命一名新的董事会成员。梁是中芯国际在14nm和7nm市场的领军者。

最近，美国对中芯国际实施了限制。最重要的是美国国防部因涉嫌与中国军方合作，将中芯国际列入黑名单。美国投资者被要求不要投资中芯国际和名单上的其他35家中国公司。

12月18日，工业和安全局在商务部正式将中芯国际加入实体列表．BIS表示，此举是为了保护美国国家安全。这一行动源于中国的军民融合(MCF)原则，以及中芯国际与中国军事工业综合体中受关注实体之间活动的证据。“实体名单限制了中芯国际获得某些美国技术的能力，要求美国出口商申请向该公司销售产品的许可证。在先进技术节点(10纳米或以下)生产半导体所需的特殊物品将受到拒绝推定，以防止此类关键使能技术支持中国的军民融合努力。”

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200mm和300mm都有铸造产能紧张．现在，汽车市场的快速复苏导致了半导体的短缺，至少对大众来说是这样。大众表示:“由于新冠肺炎(Covid-19)大流行以及由此导致的汽车行业销量下滑，领先的半导体制造商已将生产转向消费电子产品等其他客户领域。”“然而，与此同时，汽车市场已显著复苏，尤其是在中国。这加剧了目前的状况，因此整个行业以及大众集团都缺乏相应的电子元件。”

台湾的eMemory以及其子公司，PUFsecurity,联华电子有宣布共同发展基于PUF (Physical Unclonable Function)的嵌入式安全flash解决方案。PUFsecurity的PUFflash将memory的NeoPUF集成到UMC的55nm嵌入式闪存技术平台中，提供安全的嵌入式闪存技术。PUFflash通过其内置的基于puf的信任根(PUFrt)增强了嵌入式flash应用程序的安全性，同时保持了嵌入式flash的访问速度。

凯文·康利已经辞去总裁兼首席执行官的职务的Everspin，于2021年1月30日生效。现任非执行董事长比勒贝克(Darin Billerbeck)将担任临时CEO兼执行董事长，自12月9日起生效。

日本安川电气将投资于Transphorm总计400万美元。日本安川电气打算使用Transphorm的GaN功率器件产品适用于各种工业功率转换应用。

独立半导体这是一家汽车半导体和软件供应商雷桥收购是一家特殊目的收购公司，达成最终协议了吗对于将导致合并后的实体继续作为公开上市公司的业务合并。

工厂的工具
上的创新已宣布第一个客户接受并购买其新产品-Aspect系统。面向3D NAND，长宽比系统是用于测量高长宽比特征的在线解决方案。当与Onto Innovation的ai -绕衍射软件结合使用时，Aspect系统可以提供高保真的轮廓测量，实现关键过程控制，速度比通常用于研发实验室应用的x射线衍射系统快约10倍。Aspect系统为3D NAND制造工艺提供了控制关键蚀刻、沉积和清洗步骤的灵敏度，这些步骤对下一代3D NAND设备至关重要。

电话推出了CELLESTA SCD单片清洗系统。TEL的CELLESTA系列产品计划于2021年1月发布，用于清洗半导体制造过程中的硅片。SCD在经过大规模生产验证的CELLESTA平台上集成了专用干燥室。此外，TEL已经宣布了修订实现其中期环境目标。

Ultra Clean Holdings有达成最终协议收购Ham-Let大约3.48亿美元。Ham-Let制造超高纯度和工业流量控制系统。

包装和测试
OptimalPlus，部分倪，已加入开放式制造平台(OMP)该财团由宝马，微软，采埃孚，博世而且ABInBev．该集团帮助制造商利用先进技术，以获得更高的运营效率和工厂产量。OMP汇集了商业领袖、技术专家、系统集成商、软件提供商和其他人。

形状因子而且T.I.P.S. Messtechnik有加入合伙企业为大功率设备提供测试和测量解决方案。FormFactor副总裁兼系统业务部总经理Claus Dietrich表示:“FormFactor为我们的200mm和300mm大功率探头系统开发了专门的应用层，以支持使用T.I.P.S.高压防电弧探头卡的大功率半导体器件的测试要求。

日月光半导体已正式智能工厂亮相由位于日月光台湾高雄工厂的私有5G毫米波网络供电。日月光半导体的5G智能工厂由日月光半导体提供的5G毫米波网络服务提供动力中华电信，并由高通的平台。

市场研究
超大规模集成研究有发布列表它的新“全明星”和“半导体产业名人堂”的入选者。这是一个高管的汇编是什么成就了今天的行业．该小组由VLSI的分析师每年12月选出。

纯电动汽车(bev)和插电式混合动力汽车(phev)继续增长。TrendForce表明年销售额合计2020年纯电动汽车和插电式混合动力汽车销量约240万辆，增长19.8%。在市场份额方面，特斯拉遥遥领先。

集成电路的见解已经发布了2021年的芯片预测。点击这里查看天气预报．

全球半导体制造设备销售预计将比2019年的596亿美元增长16%，并在2020年创下689亿美元的行业新纪录半．预计2021年全球半导体制造设备市场将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元，这一增长将继续下去。

美国的北部半导体设备制造商2020年11月，该公司在全球的销售额为26.1亿美元。该数字比2020年10月的26.5亿美元的最终水平低1.4%，比2019年11月的21亿美元的水平高23.1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商的销售额保持强劲，尽管11月的销售额在今年秋初创下历史新高后显示出一些预期的减少。”