标签:超大规模集成

硬件木马检测案例研究基于4种不同的ICs在逐渐较小的CMOS工艺制造技术
通过技术论文链接1月- 11,2023 -评论:0

技术论文题为“红色团队与蓝色团队:一个真实的硬件木马检测案例研究四个现代CMOS技术代”研究人员发表的马克斯普朗克研究所的安全与隐私,大学catholique de鲁汶(比利时),鲁尔大学波鸿,Bundeskriminalamt。“在这项工作中,我们的目标是改进这个状态的艺术通过提交…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2月18日,2022 -评论:0

芯片制造商英特尔公司宣布了一项最终协议收购塔,专业铸造供应商,大约54亿美元。收购的塔,英特尔扩大努力铸造业务,把竞争对手的注意。塔,英特尔收益获得成熟的过程,以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、微机电系统、电源管理和射频……»阅读更多

VLSI设计的职业
通过Sivakumar P R- 08年11月,2021 -评论:0

如果你计划你的事业在半导体行业,确保你考虑处理器设计。现在像你这样的有抱负的超大规模集成工程师可以实现开源处理器RISC-V在学习的教科书。但为什么VLSI工程师了解处理器设计吗?每个人都实现处理器作为RTL设计吗?在这篇文章中,我将解决这些问题…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——5月21日,2021 -评论:0

包装和测试TrendForce已经发布了OSATs排名而言,在2021年第一季度的销售。ASE仍在榜首,其次是为了公司,JCET,官方和报业托拉斯。“行业领导者ASE和公司收入为16.9亿美元,13.3亿美元,同比增长24.6%和15.0%,分别在1对方篮里,“根据TrendForce。“ASE graduall…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——5月14日,2021 -评论:0

政府政策半导体公司硬件和软件厂商已经宣布成立美国半导体联盟(汽车城)。该组织呼吁国会领导人适当500亿美元美国制造业激励和研究计划。汽车城的使命是推动联邦政府的政策,促进半导体制造和研究在…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 4月30日,2021 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔希望97亿美元补贴用于构建一个先进晶圆厂在欧洲,据路透社的一份报告。报道,今年3月,英特尔重新进入铸造业务,定位本身对三星和台积电前沿,和众多的铸造厂在旧工作节点。十八个欧盟成员国最近发起了一场……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 12月18日,2020 -评论:0

辞职后的芯片制造商中芯国际的股价下跌,公司联合首席执行官,根据彭博社的一份报告。梁孟淑娟歌曲,中国铸造公司的联合首席执行官,已经提出辞职,公司已经意识到梁有条件辞职的意图,根据申请。台积电前技术员和三星,梁反对董事会任命一个新的…»阅读更多

首席执行官前景:2020愿景
通过埃德·斯珀林- 06年1月,2020 -评论:0

2020年开始看起来非常不同于2019年的开始。市场看起来朦胧在2019年年初,如5克,突然非常关注。内存芯片的过剩拖累整个芯片行业在2019年已经消退。和精细供应链,花了几十年发展也导致了大国家党的分裂。从整个行业首席执行官的调查指出几种常见……»阅读更多

工厂工具并购活动放缓?
通过马克LaPedus- 18,2015 -评论:0

半导体行业正处于一个令人眼花缭乱的合并和收购。以目前的速度,大约32%的美国上市半导体公司预计2015年收购,根据FBR。但在现实中,并购活动将会放缓,几近合并率为15%,该公司表示。不过,集成电路产业是准备…»阅读更多

5铸造雷达下的问题
通过马克LaPedus- 4月16日,2015 -评论:0

铸造业务,尖端段抓住大部分,如果不是全部,头条新闻。当然,铸造供应商增加16 nm / 14 nm finFET流程,研发10 nm和7海里。领先的铸造业务是相当大的,但它不是唯一的竞争舞台。事实上,有战斗发生在许多其他铸造领域,如2.5 d / 3 d packag……»阅读更多

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