前沿部分抓住大多数的头条新闻。这里有五个铸造在雷达下的趋势。
铸造业务,尖端段抓住大部分,如果不是全部,头条新闻。当然,铸造供应商增加16 nm / 14 nm finFET流程,研发10 nm和7海里。
领先的铸造业务是相当大的,但它不是唯一的竞争舞台。事实上,有战斗发生在许多其他铸造领域,如2.5 d / 3 d包装、模拟/射频CMOS图像传感器,低功耗技术,微机电系统,专业流程等等。
这是一个复杂的业务。和很难观察所有段。在铸造行业,这里有五个问题,或趋势,在雷达下,值得密切关注:
1。不确定的商业环境
2014年,铸造业务健康增长了16.1%,根据Gartner。但铸造业务有望缓慢,2015年增长约8%,根据Gartner。
令人不安的是ICs的总体趋势。例如,VLSI研究最近降低了其整体IC预测从2015年的7.6%到5.9%的增长。
个人电脑市场坠入悬崖。移动业务仍然是不错的,但在中国经济放缓。在联发科和库存水平,英伟达、高通和Xilinx飙升至多年高点退出2014年第四季度,根据Pacific Crest Securities。
另外,从平面转换技术finFETs和3 d NAND是缓慢的。移动DRAM是好的,但不是桌面的内存。它可能是ICs温和增长的一年。但很明显,这是太早说天要塌下来。
2。物联网过程战争
物联网(物联网)已经被誉为ICs的下一件大事。物联网是目前还不清楚,但铸造厂想要一块。他们也想要一个可穿戴的市场,即智能手表。
对于这些市场,铸造厂继续开发新流程。
在一个方面,有28 nm耗竭绝缘体(FDSOI)技术。三星、意法半导体和
GlobalFoundries在营地。
去年,台积电28 hpc,推出低成本版本公司28 nm的移动过程。今年,台积电推出两个新版本的28 nm为低功耗应用技术。
芯片制造商,铸造厂,与苹果看可能会得到一些牵引。苹果预计销售近2000万苹果2015年手表,从而抓住今年整体时尚手表市场的50%,根据Pacific Crest Securities。
不过,这只能代表超过5%的iPhone用户群。智能手表,衣物和健身乐队似乎好市场,但他们真的ICs的针吗?并将物联网起飞呢?听起来像铸造厂将面临产能过剩在28 nm。
3所示。长制3月
在1990年代,中国希望创建一个大批量铸造的玩家数量。当然,从来没有发生过。
然后,在2014年,中国政府提出了一项新计划扩大其集成电路行业的努力。它涉及中国国家政府的投资(195亿美元)和当地政府和私人股本投资者(974亿美元),根据IC的见解。
政策已经产生影响。有九位专业公司中中国公司在2014年,而2009年只有一个公司。此外,中国还获得美国各种芯片和传感器的球员,张明和OmniVision等。
总结情况,IC Insights认为:“- 1990年代后期中国雄心勃勃的计划创建许多大容量土著IC制造商赤手空拳的铸造部分未完成,但中国政府仍对中国非常严重,在未来中国IC供应商相关集成电路产业。”
4所示。争夺RF SOI份额
在2014年10月,GlobalFoundries签署了一份最终协议,收购IBM的半导体装置。此举给GlobalFoundries的技术,包括IBM的珍贵的RF SOI技术。
事实上,IBM已经售罄的RF SOI能力。该技术用于移动产品的射频前端。
蓬勃发展的RF SOI需求造成了踩踏事件的铸造球员希望进入这一市场。有一段时间,只有三个主要提供的RF SOI processes-IBM铸造厂,意法半导体和TowerJazz。最近,Altis GlobalFoundries,优雅,代工厂商MagnaChip Semiconductor的,青金石半导体、Silanna和台积电已经开始探索或开发RF SOI工艺。
和业务继续加热。TowerJazz,已合格第二工厂在以色列RF SOI和射频CMOS。TowerJazz声称约25%的市场份额在SOI开关和调谐器铸造市场。它的目标是50%的市场份额。
5。整合表
回到GlobalFoundries和IBM,与此同时,IBM GlobalFoundries支付15亿美元以蓝色巨人的芯片单元的。简单地说,IBM很高兴摆脱零散的芯片。
现在,IBM和GlobalFoundries正在经历各县内的监管流程获得批准拟议中的交易。然后,GlobalFoundries必须整合IBM的芯片业务,这将值得关注。
2015年的下一个什么?在艰难的铸造市场寻找更多的整合。
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