至少在短期内，不要指望在fab工具领域出现大规模合并。
半导体行业正处于一系列令人眼花缭乱的并购之中。根据FBR的数据，按照目前的速度，预计2015年将有32%的美国上市半导体公司被收购。但实际上，据该公司称，并购活动将放缓，今年的合并率将接近15%。
尽管如此，集成电路行业仍在为下一个大型并购做准备。但在半导体设备领域则是另一番景象。VLSI Research总裁里斯托•普哈卡(Risto Puhakka)表示:“在设备领域，大规模并购的时代已经结束。”
不过，曾几何时，fab工具市场的大型并购时机已经成熟。Fab工具供应商希望通过扩大规模来拓宽他们的产品。这一趋势的最佳例子是2011年Lam Research对Novellus的重磅收购。
另一个例子是，应用材料公司(Applied Materials)在2013年宣布以约93亿美元的价格收购东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)。但是,重磅交易最近被取消了在一系列复杂的监管问题中。
在多次拖延之后，这笔交易被取消并不令人意外。但令业界惊讶的是，美国司法部(DOJ)介入并阻止了这笔交易。在此之前，尽管该行业正在进行整合，但fab工具行业一直处于华盛顿的关注之下。“Lam-Novellus是一个扣篮，”普客卡说。“花了6个月才结束。”
不久以前，人们还认为应用电信公司的交易也处于类似的快车道上。然而，现在华盛顿似乎正在改变态度。“司法部对(应用和tel)合并的看法发生了巨大转变。没有人预见到这一点。在美国司法部看来，(合并后的Applied-TEL实体)将在整个晶圆厂设备市场中变得过于庞大，”他说。
也许美国司法部正在更加严厉地审视半犯罪。或者，也许英特尔也介入了，并对美国司法部的应用电信交易提出了一些担忧。毕竟，英特尔和其他芯片制造商希望市场上有更多的工具供应商。这为idm和代工厂提供了更多不同的选择，以及定价权。
无论如何，Applied-TEL事件已经导致设备行业停滞不前。现在，大型工具供应商在进行或大或小的收购之前都要三思而后行。Puhakka说:“考虑到司法部发生的事情，人们需要重新评估并购将如何进行。”
出于这个原因和其他原因，至少在2015年剩余时间里，设备行业的并购活动可能会放缓或逐渐停止。但到了2016年，情况可能就不一样了。并购活动可能会再次升温，fab工具供应商将寻求收购来加强他们的产品组合。
事实上，有几个可能的收购目标，主要是中小型企业。根据各种分析人士的说法，候选人包括马特森、纳米技术公司和鲁道夫。他们补充说，一个更大的参与者DNS也可能参与其中。
但与半导体市场不同的是，至少在短期内，晶圆厂工具行业不会出现大规模并购。由于美国应用电信公司的事件还在公司董事会的脑海中，这是一条可能会被避免的道路。
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