分析:Applied-TEL废品合并

由于各种复杂的监管问题，应用材料公司(Applied Materials)收购东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)的拟议交易几经搁置。美国司法部(DoJ)似乎介入并阻止了这笔交易。

现在，交易已经终止，应用材料和TEL分别重组，并回到最初的地方，他们是晶圆厂工具市场的激烈竞争对手。但分析人士表示，在某种程度上，这两家公司去年在市场上失去了一些势头，如果不是份额的话。

与此同时,据2013年9月报道美国应用材料公司(Applied Materials)宣布达成最终协议，以约93亿美元的价格收购TEL。交易宣布时，应用材料将持有新公司约68%的股份，TEL将持有约32%的股份。合并后的实体将有一个新名称，名为Eteris。

但是这个轰动一时的交易不断被排挤出去在一系列复杂的监管问题中。

现在，这笔交易被取消了。监管机构担心，合并后的Applied-TEL实体可能最终垄断晶圆厂工具业务。据消息人士透露，一些晶圆厂工具客户，即英特尔，显然不赞成这笔交易。这将使芯片制造商在一个已经整合的市场中选择的晶圆厂工具太少。

W.R. Hambrecht + Co./Summit Research的分析师斯里尼·桑达拉扬(Srini Sundararajan)在一份研究报告中说:“应用和东京电子的合并将创造出一个1600磅的大猩猩，其实力涵盖了整个行业的每个模块，包括蚀刻、沉积、测试、光刻和轨道。”“这样一个实体向其客户发号施令的权力将是巨大的——至少美国司法部是这么认为的。”

事实上，美国司法部向双方提出建议，认为提交给所有监管机构的协调补救方案不足以弥补合并所带来的竞争损失，因此决定放弃Applied-TEL交易。基于这一立场，应用材料和TEL已经确定，完成合并没有现实的前景。任何一方均无需支付终止费。

应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森(Gary Dickerson)在一份声明中表示:“我们将合并视为加速我们战略的机会，并努力实现这一目标。”“虽然我们对不能走这条路感到失望，但我们现有的增长战略是令人信服的。我们一直在不懈地推进这一战略，并在实现目标方面取得了重大进展。我们正在半导体和显示设备市场取得成果并获得份额，同时在代表我们最大和最佳增长机会的领域取得有意义的进展。”

预计交易将在2015年完成的分析人士对这一结果感到意外。“交易被取消是一个巨大的冲击，”日本共享研究公司(Shared Research)的分析师戴维·莫托佐·鲁宾斯坦(David Motozo Rubenstein)说。“自2013年9月以来，TEL每个月都在提醒我们合并的好处。现在，在TEL的股价翻了一番之后的第11个小时，TEL和应用公司决定终止合作。”

从Rubenstein的角度来看，这桩命运多端的交易对应用和电信来说都是一次挫折，“(两家公司)因为在合并上浪费了时间而失去了机会，”Rubenstein说。“交易成本和法律费用都被浪费了。”

发生了什么?

那么，为什么这笔交易失败了呢?2013年底，当Applied-TEL的交易最初宣布时，合并后的实体有望成为全球最大的晶圆厂工具供应商，从而对DNS、日立(Hitachi)、KLA-Tencor、Lam、Nanometrics、Ultratech等公司构成严重威胁。

可以肯定的是，应用材料和TEL拥有大量互补和重叠的产品线。Applied是全球最大的CMP、离子注入、PVD和RTP工具供应商。它还在其他市场销售工具，如ALD，电镀，外延和检验/计量。

就TEL而言，它是世界上最大的晶圆探头和晶圆轨道制造商。它在碎片化的晶圆清洗市场也很强大。应用材料和TEL都有CVD和蚀刻线。

在宣布合并时，应用材料公司和TEL公司希望将它们的巨大资源结合起来，这是有充分理由的。对于一家公司来说，在许多关键市场(如3D NAND、450mm、finfet、堆叠芯片等)上资助和开发所有产品的成本太高了。

然而，在过去的一年里，他们合并资源的理由开始消失。芯片制造商搁置了450mm芯片。先进的2.5D/3D堆叠模具仍在生根发芽。3D NAND和finfet正在出现，但这些市场的起飞时间比预期的要长。

还有其他挑战。应用软件和TEL的整合预计将具有挑战性。这两家公司位于不同的地点，有着截然不同的企业文化。

但大问题变得更加明显。应用电气和TEL似乎低估了如此复杂的交易所涉及的监管问题。最初，两家公司预计这笔交易将在2014年中下半年完成，但交易一直被推迟。到2015年3月，Applied-TEL的交易获得了德国、以色列、韩国和新加坡监管机构的批准。然而，中国、日本和美国尚未批准该协议。

最近，合并截止日期从2015年3月24日延长至2015年6月30日。但似乎应用科技公司和TEL公司决定认输，分道扬镳。

应用软件的下一步计划是什么?随着时间的推移，应用可能会寻找其他规模较小的收购对象。"总体而言，将有削减运营成本的动力，我们认为这种'效率提升'可能会导致劳动力(裁员)减少，" W.R. Hambrecht + Co./Summit Research的Sundararajan表示。“我们还认为，通过瓦里安半导体加入应用材料公司的一些高级管理人员可能会被用来扭转过程诊断和控制(PDC)领域的局面，从而有效地与kra - tencor竞争。”

本周该公司公布了其业绩，并给出了喜忧参半的前景。不过，可以肯定的是，应用和TEL将再次在市场上竞争，但业务似乎正在放缓。事实上，不久前，英特尔将2015年的资本支出预算削减至87亿美元，上下相差5亿美元。这低于此前101亿美元的中值指引。然后，台积电最近将2015年的资本支出预期下调了10亿美元，至105亿至110亿美元。

因此，Pacific Crest Securities下调了2015年全球半导体资本支出(CapEx)预测。2015年新的资本支出预测为625亿美元。这比去年同期增长了4%，而此前的估计是增长5%。