标签:450毫米

首席执行官前景:从这里变得更加困难
通过埃德·斯珀林- 03年6月,2019 -评论:0

半导体工程坐下来讨论有什么改变整个半导体行业沃利莱茵河,终身首席执行官导师,西门子的业务;总裁兼首席执行官杰克·哈丁eSilicon;总裁兼首席执行官约翰•Kibarian PDF的解决方案;副总裁和约翰Chong Kionix产品和业务发展。以下是摘录的讨论,在…»阅读更多

下一个比赛材料
通过埃德·斯珀林- 05年11月2018 -评论:0

贸易战争是昂贵的在很多方面,美国与中国之间的贸易战必将导致各种各样的问题,没有人预期。但是在一些地区,可能还有一线希望。和没有一线希望,其他材料可能就足够了。几十年来,大芯片制造商一直在挤压整个半导体供应链比赛双全国矿工工会……»阅读更多

大的模糊
通过埃德·斯珀林9月- 20,2018 -评论:0

最近芯片公司,研究房屋、厂房及大型系统公司发展替代技术继续扩展能力和性能。它仍然是不明显的会赢,更不用说生存,或者他们会做些什么来的经济发展芯片。超过五年了,最大的担忧是扩展设备为了省钱……»阅读更多

便宜的扇出前
通过马克LaPedus- 07年8月,2017 -评论:6

包装公司继续加大扇出wafer-level包在市场上,但是客户希望低成本扇出产品更广泛的应用,如消费者、射频和智能手机。所以在研发、行业一段时间一直在开发下一代扇出使用panel-level格式,扇出的技术,有可能降低成本。但也有…»阅读更多

450毫米和其他紧急措施
通过埃德·斯珀林- 9月22日,2016 -评论:0

讨论提高晶圆尺寸从300 mm到450 mm一直爬回演讲和讨论在会议上在过去的两个月。今年早些时候,讨论集中在panel-level包装。这些基本上是类似的方法同样的问题,那就是晶片需要更大的收获效率的设备扩展。是否这两种方法…»阅读更多

改变经济芯片制造
通过埃德·斯珀林- 8月18日,2016 -评论:1

铸造设备企业准备重大变化可能影响的权力平衡远不仅仅是半导体制造业。这已经不是什么秘密,开发新的芯片的公司数量在7海里正在减少。将会有更少5海里。向前移动的业务案例是密度必须提供一个竞争优势。但密度小鬼……»阅读更多

5 nm的道路
通过埃德·斯珀林——6月23日,2016 -评论:1

有足够强大的可能性,公司将搬到7海里权证投资。多少将前进到5海里远不那么确定。这种不确定性的一部分原因是大公司合并。只是有更少的顾客离开谁可以建立芯片最先进的节点。英特尔收购阿尔特拉。Avago Broadcom买的。NXP买了飞思卡尔。GlobalFoundrie……»阅读更多

Intel-Altera背后的交易
通过埃德·斯珀林- 12月31日,2015 -评论:3

英特尔本周完成了167亿美元收购阿尔特拉,结束什么可以说是2015年的半导体行业最重要的并购交易。时间和数字会告诉到底有多重要。有两大挑战使这笔交易工作。一涉及到一个大的转变方向远离简单收缩特性包括新的体系结构和包装approac……»阅读更多

增加挑战先进的节点
通过埃德·斯珀林10月- 22,2015 -评论:1

GlobalFoundries首席技术官加里•巴顿坐下来与半导体工程谈论新材料,堆放死,FD-SOI可以扩展多远,新方向的互联和晶体管。以下是摘录的谈话。SE:你看到问题在未来的节点在哪里?巴顿:在设备层面,我们必须能够模式这些东西…»阅读更多

分析:Applied-TEL取消合并
通过马克LaPedus- 4月27日,2015 -评论:0

经过几次延误由于各种复杂的监管问题,应用材料的提出收购东京电子有限公司(TEL)已经被取消了。看来,美国司法部(DoJ)介入,阻止了这一交易。现在协议已经终止,分别应用材料和电话是重组,回到他们最初开始激烈的补偿…»阅读更多

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