为什么未来几个节点将重新定义半导体行业。
有足够强大的可能性,公司将搬到7海里权证投资。多少将前进到5海里远不那么确定。
这种不确定性的一部分原因是大公司合并。只是有更少的顾客离开谁可以建立芯片最先进的节点。英特尔收购阿尔特拉。Avago Broadcom买的。NXP买了飞思卡尔。GlobalFoundries收购了IBM的微电子业务单元。虽然这些收购提供协同效应和功能,不存在内部收购公司,它们不一定导致两倍体积的前沿。
此外,收缩特性的好处并不像过去那样明显。以前的保证更好的性能和更低的功率以更低的成本。不再是这样。每晶体管成本增加,而且没有迹象表明会改变。此外,提高功率和性能最好的办法是通过新的体系结构和微体系结构,不同的材料和先进的包装。
思科、IBM、苹果甚至英特尔所有探索不同的方式来提高吞吐量的内存,包括新的通信方案在多个死于一个包和新的内存类型。是否发生在28 nm或16/14nm比记忆是如何访问不太重要,多少灵活性是建立架构,和生理效应是否可以充分解决。
热影响很大的考虑。动态功率密度5 nm芯片,加上目前的泄漏将是有问题的。解决这个问题需要复杂的电路和技术,以及深入理解热如何迁移在死去。获得任何错误可以限制性能的一部分,因为先进的芯片会降低性能处理多余的热量,或者它将减少芯片的可靠性。仅凭这一点就可以否定搬到5海里的任何优势。
水平和垂直纳米线的引入可以帮助在这方面,但电阻的基本问题还将持续下去。添加新材料可以帮助,提供他们可以很容易地获得和制造。纳米管等新结构可以帮助,提供连接两端。但是这里有很多不确定因素,先进芯片越来越多进入高安全性的自动驾驶汽车和航空航天等市场时,有潜在的法律责任。风险,在这种情况下,有一个实际的价格标签。
即使所有这些问题得到解决,写作是在墙上。的结束也是路线图和一系列的崛起道路地图和标准IEEE组织,努力从各种半Si2,都指向整个全球半导体行业发生根本性的变化。这不是一切照旧,行业的公司,用于定义下开始改变他们的态度会接下来会发生什么。猖獗的传言称苹果将使用扇出下一个iPhone。英特尔、IBM、思科、华为和Xilinx已经在商业生产2.5 d芯片因为视为最好的方法来提高性能。
虽然英特尔/阿尔特拉,Xilinx和IBM仍然可以受益于增加密度,并可能从450 mm晶圆和panel-level包装,俱乐部的成员。量减少,设备制造商的数量,IP供应商、铸造厂和EDA公司愿意投资就会减少,。花了整个生态系统,使摩尔定律的工作,没有一个公司或终端市场。可能被忽视一样大芯片制造商和系统供应商远远高出其他行业在过去的几十年里,定义一个时间表和路线图的进步。但它是越来越明显的在每一个新的连续流程节点节点。
简而言之,系统越来越多地将定义芯片,而不是相反。虽然这已经侵入了一段时间,它代表了一个根本性的改变将需要数年时间才能完全理解的影响。会有赢家和输家,并不明显。不过,对于那些做对了,机会可能是巨大的。
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