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标签:飞思卡尔

合并的阴暗面
通过埃德·斯珀林- 2018年7月2日-评论

半导体行业正在掀起另一波整合浪潮，为一些高风险的市场争夺战埋下了隐患，并在整个供应链上对产品预期生命周期内的持续支持产生了困惑。此次整合发生之际，芯片制造商已经在努力应对日益复杂的问题，失去了未来设计的路线图。»阅读更多

粉丝大战开始了
通过马克LaPedus- 2018年2月5日-评论:3

几家包装公司正在为高端智能手机开发下一波高密度扇出包装，但在低密度扇出领域，可能正在酝酿一场更大的战斗。Amkor, ASE, STATS ChipPAC和其他公司销售传统的低密度扇出封装，尽管一些新的和有竞争力的技术开始出现在市场上。低密度扇出，或有时cal…»阅读更多

新的公路战士
通过杰夫Dorsch- 2017年11月27日-评论:0

随着辅助驾驶和自动驾驶的竞争开始升温，芯片供应商和其他在汽车领域几乎没有经验的公司正在涌入这个市场。这个市场预计将为那些在本世纪成功帮助制造未来汽车的公司带来巨大红利。IC Insights今年早些时候预测，今年汽车芯片市场将增长22%。»阅读更多

MEMS市场转移
通过埃德·斯珀林- 2017年10月19日-评论:0

在新的终端市场需求和需要更先进的工程、工艺和新材料的不同包装选择的支持下，MEMS行业开始看起来更有前景。所有这些都预示着更高的销售价格，这在这个领域早就该出现了。多年来，微机电系统市场充斥着太多的公司竞争太少的机会。»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2017年3月24日-评论:0

根据TrendForce的数据，中国IC行业正在展开招聘活动，为2018年新晶圆厂的运营做准备。“TrendForce对中国半导体行业的最新分析显示，中国国内IC制造商正在影响全球行业人才的流动，因为他们继续积极寻找高级管理人员和工程师……»阅读更多

押注晶圆级扇出
通过埃德·斯珀林- 2017年2月6日-评论:2

先进封装开始成为一种商业上可行的商业模式，而不仅仅是一种可能的选择，这是由于10nm和7nm路由信号的技术困难，以及在单个芯片上扩展器件的成本飙升。在苹果的iPhone 7中包含一个[getkc id="202" kc_name="fan-out"]逻辑包，基于台积电的集成扇出(…»阅读更多

比看起来难
通过埃德·斯珀林- 2016年12月1日-意见:0

首先，苹果缩减了自主研发汽车的计划。然后英特尔创建了自己的汽车芯片部门。这种两步运动在汽车电子行业正变得越来越普遍。恩智浦收购飞思卡尔，然后高通收购恩智浦。哈曼收购了Symphony Teleca和Red Bend Software，然后三星收购了哈曼。所有这些举措都证明了创新和快速燃油……»阅读更多

新一轮整合浪潮
通过埃德·斯珀林- 2016年11月22日-评论:0

在即将到来的加息、地缘政治的不确定性以及市场之间长期划分的侵蚀的背景下，半导体行业的整合正在再次升温。在过去的几周里，西门子以40亿美元的价格签署了收购[getentity id="22017" e_name="Mentor Graphics"]的协议，[getentity id="22865" e_name="Samsung"]收购了哈曼，一家…»阅读更多

医疗物联网:希望与危险
通过盖尔莫里森- 2016年11月3日-评论

随着越来越多的连接和通信能力被构建到日常医疗保健和医疗设备中，工程师的任务是确保这些设备既完全安全又超可靠。可靠性通常是用平均无故障时间(MTBF)来衡量的，但当涉及到安全关键市场时，这个方程就有了一个全新的……»阅读更多

本周回顾:制造业
通过马克LaPedus- 2016年9月30日-评论:0

IC Insights称，2016年，纯晶圆代工业务的增长将受到领先工艺的推动。事实上，预计今年纯晶圆代工销售的增长几乎完全是由于工艺»阅读更多

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