中国集成电路人才招聘;IC路线图;ASE奖;5克。
芯片制造商
中国的IC产业是开始招募新人为…的操作做准备2018年新晶圆厂，根据TrendForce．该研究公司表示:“TrendForce对中国半导体行业的最新分析显示，随着中国国内集成电路制造商继续积极物色高级管理人员和工程师，它们正在影响全球行业人才的流动。”“对人力资源的竞争正变得越来越激烈，今年将达到一个临界点，因为中国许多新晶圆厂计划在2018年下半年投产。”
的IEEE已经宣布了下一个里程碑阶段的发展国际设备和系统路线图(IRDS)。由IEEE重启计算(IEEE RC)倡议发起的IEEE标准协会(IEEE- sa)行业连接(IC)计划发布了一系列九份白皮书，这些白皮书加强了该倡议对计算行业未来的核心使命和愿景。白皮书确定了行业面临的挑战和解决方案，指导和支持IRDS制定的未来路线图。
三星电子有粘出了一个网络处理器基于其14LPP (Low-Power Plus)工艺技术和2.5D技术。这是与eSilicon而且Rambus．它基于eSilicon的ASIC和2.5D设计能力及其IP解决方案，以及Rambus的高速28G SerDes解决方案。此外，三星电子还将其通过interposer连接逻辑芯片和高带宽存储器(HBM2)的2.5D交钥匙解决方案命名为I-Cube (interposer - cube)解决方案。
包装和测试
高级半导体工程(ASE)列出它2016年度供应商奖．除了表彰杰出供应商的“最佳供应商奖”类别外，日月光半导体还增加了“可持续发展卓越奖”。
国家仪器(NI)已经展示了符合Verizon 5G规范的28ghz实时空中原型机。开发人员使用NI的产品构建了原型毫米波收发系统相控阵天线由Anokiwave而且球航空．该系统在2×2下行链路MU-MIMO配置中使用带有8个组件载波的OFDM，具有混合波束形成和一个自包含子帧，可产生5-Gbit/s的峰值吞吐量，并可扩展到超过20-Gbit/s的8个MIMO流。
NI已任命凯伦·拉普为新总裁首席财务官他向NI首席执行长达文(Alex Davern)汇报工作。最近担任公司发展高级副总裁NXP半导体， Rapp领导了NXP/的集成工作飞思卡尔合并。
掩模和fab设备
在一个视频中藤村昭(Aki Fujimura)说d2，回顾最近学报会议包括年度亮点eBeam倡议事件。
市场研究
无晶圆厂IC供应商占全球集成电路销售额的30%而在2016年，这一比例仅为18%集成电路的见解．
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