晶体管在3nm达到临界点

通过马克LaPedus- 2022年2月23日-评论

半导体行业正在进行十多年来新晶体管类型的首次重大变革，转向称为全门(GAA) fet的下一代结构。虽然GAA晶体管尚未上市，但许多业内专家都想知道这项技术能持续多久，以及会有什么样的新架构取代它。除非有重大延误，今天的GAA…»阅读更多

生产时间:11月2日

通过马克LaPedus- 2021年11月2日-评论:0

《微/纳米图案、材料和计量学杂志》(JM3)发表了一篇论文，概述了光刻路线图和未来15年的各种挑战。这篇被称为“设备和系统光刻路线图的国际路线图”的论文预测，极紫外(EUV)光刻和下一代版本将仍然是最重要的。»阅读更多

引领半导体产业

通过布莱恩•贝利- 2021年8月26日-评论

半导体技术的进步一直是最成功的工程壮举之一，该行业在指数曲线上的时间比历史上任何时候都要长。这也是一个高度保守的行业，它摒弃了许多颠覆性的变化，而倾向于将风险最小化的小增量变化。在过去的几十年里发生了重大的变化，这些变化往往需要一个…»阅读更多

3nm/2nm技术的竞争越来越不均衡

通过马克·拉佩德斯和埃德·斯珀林- 2021年5月24日-意见

几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在竞相开发3nm和2nm下一个逻辑节点的工艺和芯片，但事实证明，将这些技术投入大规模生产既昂贵又困难。它也开始提出一些问题，即需要这些新节点的速度有多快，以及为什么需要。迁移到下一个节点确实提高了性能和…»阅读更多

曲线掩模的探索

通过马克LaPedus- 2021年4月15日-评论

半导体行业在先进曲线掩模的开发方面正在取得显著进展，这项技术对最先进节点的芯片设计以及更快、更便宜地制造这些芯片的能力具有广泛的影响。现在的问题是，这项技术何时才能超越其以利基为导向的地位，进入大批量生产。因为你们…»阅读更多

焦点从2.5D转向扇形，以降低成本

通过埃德·斯珀林- 2019年4月29日-意见:0

《半导体工程》杂志与日月光工程副总裁Calvin张坐下来讨论先进的封装;UMC商业管理副总裁Walter Ng;eSilicon全球制造业务副总裁Ajay Lalwani;ANSYS首席技术官办公室副总裁兼首席策略师Vic Kulkarni;三星(Samsung)内存高级经理Shiah Tien。W……»阅读更多