为什么先进的封装对自动驾驶和半导体行业如此重要。
日月光半导体研究员兼高级技术顾问William Chen将介绍先进的封装方案，以及为什么它们现在如此重要。
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虽然术语经常互换使用，但它们是具有不同挑战的非常不同的技术。
商业芯片市场仍在遥远的地平线上，但公司已经通过更有限的合作关系提前起步。
现有的工具可以用于RISC-V，但它们可能不是最有效或最高效的。还需要什么?
半导体制造业的关键支点和创新点。
较薄的光刻胶层、线糙和随机缺陷为埃芯片的生成带来了新的问题。
精度越低，功率就越低，但要做到这一点，标准是必须的。
开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
新的应用需要对不同类型DRAM的权衡有深刻的理解。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
定制化、复杂性和地缘政治紧张局势是如何颠覆全球现状的。
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